Category Archives: 半導體

好顯有你》Micro LED 前瞻應用競出籠,巨量轉移、檢測技術瓶頸成突圍關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 9:00 | 分類 3C螢幕、電視 , 光電科技 , 晶圓

Micro LED 為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術,克服既有技術障礙,走向量產,為業界最終的目標:而在今年的智慧顯示展上,也可以看到友達、群創、錼創等大廠輪番「大秀軍火」,展示多樣 Micro LED 前瞻應用,讓人視覺感受一亮;也意味著在產業上下游的攜手合作之下,Micro LED 不再是「只聞樓梯響」,而是一步步邁向商用化目標。

繼續閱讀..

拓墣觀點》隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進,消費性電子產品於功能與體積也加速升級,且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進,加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新,最終考量各類產品成本和功能性發展,也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..

台積電 6 月營收大增創紀錄,推估為蘋果 A15 處理器進入量產貢獻

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

外媒報導,上週晶圓代工龍頭台積電公布 2021 年 6 月營收,金額創紀錄達 1,484.71 億元,約 53 億美元,這是台積電月營收首次超過 50 億美元大關,不但較 5 月成長 22.8%,也較 2020 年同期大增 32.1%。營收數字大漲顯示台積電以 N5P 製程為蘋果代工的全新 A15 處理器開始進入量產,預計搭配秋天推出的 iPhone 13。

繼續閱讀..

5 奈米晶片 FIB 電路修補 到底難在哪?

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 晶片

奈米、5 奈米的晶片金屬線徑微小、金屬間距極窄,修補過程中如何維持電性完整正確?

隨著摩爾定律,目前市面上可見到的晶片已從 10 奈米、7 奈米不斷微縮 5 奈米製程,宜特 FIB 電路修補實驗室,陸續收到 5 奈米(nm)製程,必須從晶背進行電路修改樣品。這是從 2018 年首度完成 7 奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市。宜特科技將與您分享,如何藉由多年的成功經驗,完成 7 奈米、5 奈米等級以下的先進製程 IC 晶背電路修補技術。

繼續閱讀..

還在缺!筆電組裝 Q3 缺料壓力沉重

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

多家供應鏈指出,下半年是消費性電子、手機、伺服器、車用電子等產業的旺季,晶片資源排擠下,可能讓原本吃緊的 IC 供應缺口問題雪上加霜,預期第三季筆電訂單需求至少持平或優於上一季,但因為零組件缺口並未縮小,可能影響 ODM 廠實際出貨,讓旺季營收動能增添變數。 繼續閱讀..

外資:台積電法說為下半年市場觀察重點,力積電面臨需求放緩預期風險

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

美系外資最新研究報告檢討至 2021 年第二季上半年半導體類股表現,也評析下半年狀況。台灣半導體公司至第二季營收大致符合預期。下半年關鍵在 15 日台積電法說會,以台積電毛利率預期當整個市場的分析標準。報告也預估下半年相關半導體產品漲幅,漲幅影響各公司股價變化。

繼續閱讀..