Category Archives: 半導體

虛擬貨幣價格驟跌，削弱第三季 Graphics DRAM 整體市場動能
作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 14:24 |
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分類 GPU , 記憶體 , 財經

據 TrendForce 調查，目前電競相關產品、遊戲機及零組件持續受惠宅經濟效應，整體需求維持穩健。然而虛擬貨幣市場在多國政府介入下，致使過去兩個月價格驟跌，成為影響第三季 graphics DRAM 市場逐漸走弱的關鍵原因。又以現貨市場價格變動最為劇烈；然合約市場則在原廠優先生產 server DRAM，加上大型買方仍掌握多數貨源，進而帶動第三季 graphics DRAM 合約價漲幅達 10%~15%。 繼續閱讀..

高通將採用英特爾 20A 製程技術？高通：還在評估
作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (intel) 近日不但宣佈「正名」半導體製程節點名稱，還公佈未來幾年製程藍圖。行動處理禮器大廠高通及雲端運算服務提供大廠 AWS 都列入使用英特爾 20A (20 埃米，相當於台積電 2 奈米) 製程技術生產晶片，以超越晶圓代工龍頭台積電。不過高通接受外媒採訪時表示，仍在評估英特爾代工服務。

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彭博：蘋果 Apple Silicon 兩年過渡目標有望 2022 年底前達成
作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 11:01 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

還記得去年，蘋果（Apple）曾喊出要花兩年的時間，將 Mac 系列電腦的處理器，逐步地過渡為自家打造的 Apple Silicon 處理器嗎？且在去年 11 月的發表會時，蘋果除了推出 M1 處理晶片，還一口氣推出搭載新晶片的 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 電腦。《彭博社》最新報導指出，依照目前蘋果的產品規劃，以及推出時程，將使蘋果得以在 2022 年 11 月前就完成所有電腦產品晶片的汰換。

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