Category Archives: 半導體

無需特定解碼硬體，美科學家研發能破解各種代碼的晶片

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 15 日 9:00 |

分類尖端科技 , 晶片 , 會員專區

為了實現更高的處理效率，國外科學家研發一款「通用解碼晶片」。麻省理工學院（MIT）近日宣布，攜手波士頓大學（Boston University）和愛爾蘭梅諾斯大學（maynoth University）的研究人員，研制出首個能解碼任何代碼的晶片，可應用於 AR、VR、遊戲、5G 網路及依賴最小延遲處理大量數據的連接設備。

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目標成為第二家聯發科！義傳科技推出首款 5G-NR 晶片

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:59 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣 5G 正式進入商用，對小型基地台（小基站）的需求隨之增加，義隆電子公司義傳科技宣布，推出第一款 5G 新產品 Yucca（MT38212 2×2 5G-NR RF 射頻端收發器晶片，MT3812），正式進軍 5G 市場，並完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資，全力衝刺 5G 發展。

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AMD 指公司未來 2 年還會很大成長，晶片供不應求逐漸紓解

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長，2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元，2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題，AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導，AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示，AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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價格較低？傳英特爾 Alchemist GPU 媲美輝達高階顯卡

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 14 日 14:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 晶片

市場謠傳，英特爾（Intel Corp.）計劃推出一款繪圖處理單元（GPU），運算效能可望媲美輝達（Nvidia Corp.）的「RTX 3070」等顯卡，也許價格還更低。繼續閱讀..

跨國串聯加深化 AI 晶片技術，台美半導體研發聯盟簽署 MOU　

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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三大關鍵原因影響力積電，外資給予劣於大盤投資評等

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告，圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技（OmniVision）因市場需求減少，不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓，還有顯示驅動 IC 市場需求放緩，加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫，預期力積電營運動受限，給予力積電「劣於大盤」投資評等，並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。

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