中國非蘋智慧手機市場現雜音,衝擊台封測股走弱 作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 08 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 手機 | edit 半導體缺料和 Delta 變種病毒疫情嚴峻,中國非蘋智慧手機市場雜音不斷,衝擊台股封測族群今天盤中明顯走弱。研調機構預期下半年封測產業仍有不確定性,東南亞部分零組件供應狀況不佳,恐影響下半年智慧手機生產。 繼續閱讀..
傳中國 CIS 供應商砍單,封測廠「挫哩等」? 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit 市場傳出,由於智慧型手機需求出現雜音,CIS(CMOS 影像感測器)供應商豪威(OmniVision)大砍 2022 年晶圓代工投片量,每月減少 5 萬多片。外界關心,是否會對同欣電、京元電、精材等後段封測廠造成衝擊。 繼續閱讀..
聯電需才孔急持續建教合作,產能依舊吃緊使市況至少持續至年底 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 08 日 13:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓 | edit 近期的人才需求,晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑表示,因需才孔急,與各級學校建教合作,避免學生畢業後有落差。半導體市況預計熱絡到 2022 年,所以有擴廠需求,會加強與學校合作。 繼續閱讀..
受惠專注成熟製程與客戶綁產能新模式,聯電 20 年來轉骨實錄 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 08 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 2020 年開始的全球晶片短缺問題,突顯晶圓產能欠缺窘境,尤其車用電子與消費性產品依賴甚重的成熟製程,短缺狀況更讓下游終端業者叫苦連天。「有產能即得業績」,讓放棄先進製程研發、轉發展成熟製程的晶圓代工大廠、全球晶圓代工市場市占率排名第三的聯電進一步受惠。 繼續閱讀..
洪嘉聰從體質下手,用 13 年的時間帶領聯電重返榮耀 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 08 日 12:25 | 分類 公司治理 , 名人談 , 晶圓 | edit 2018 年,晶圓代工大廠聯電決定「不再投資 12 奈米以下先進製程」,聚焦成熟製程,當時聯電一度讓投資人質疑。外資報告表示,不投資先進製程聯電還會成長嗎?質疑背後是聯電一步步驚奇,逐漸脫胎換骨。 繼續閱讀..
洪嘉聰獲頒清大名譽工學博士,透露聯電 2021 年營收將創 2,000 億元新高 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 08 日 12:05 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 國立清華大學 8 日頒授名譽工學博士學位予晶圓代工大廠聯電董事長洪嘉聰,表彰這位傑出卻低調的企業家對台灣產業及社會的貢獻。洪嘉聰表示,他特別感謝劉炯朗校長的推薦,才有這個機會。劉校長自 2006 年起擔任聯電獨立董事,對公司發展及個人指導均讓他受益良多,策略轉型也給予關鍵支持與肯定。感念校長,感謝清華。今天這個榮譽不僅是給他個人,也是對聯電長久努力耕耘半導體產業的肯定。 繼續閱讀..
中國 CIS 供應商傳砍單,背後透露什麼訊息? 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit 近期市場傳出,全球第三大 CMOS 影像感測器(CIS)供應商豪威(OmniVision)揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量,每月約減少 5 萬多片。分析師表示,此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外,另一個透露出的訊息是,在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下,IC 設計業者必須進行產品組合優化,才能支撐利潤水準。 繼續閱讀..
TI 新一代驅動器,大幅縮短 BLDC 馬達設計週期 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:46 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區 | edit 為加速 BLDC 馬達產品設計時程,實現更高效的工業應用,德州儀器(TI)8 日宣布,推出新一代 70-W BLDC 馬達驅動器,提供無程式碼、無感測器梯形控制和磁場導向控制(FOC)功能;讓工程師可在不到 10 分鐘內啟動 BLDC 馬達,協助工程師省下設計時間,且能夠設計出多樣化的工業系統(大小家電)、醫療應用(人工呼吸器、連續性正壓呼吸器)等。 繼續閱讀..
SEMI:Q2 全球半導體設備出貨 249 億美元,創歷史新高 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit SEMI(國際半導體產業協會)9 月 8 日發布「全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,今年第二季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元,年增48%,季增5%,創下單季歷史新高。 繼續閱讀..
與台積電競爭車用電子市場,英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 在當前全球車用晶片大短缺的時刻,為了因應市場的需求,處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出,將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新,做為專門生產車用晶片的據點。不過,英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。 繼續閱讀..
聯發科徵才逾 2,000 人,碩士畢業生年薪上看 200 萬元 作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 07 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片 | edit 手機晶片廠聯發科今天宣布啟動大規模徵才,預計招募逾 2,000 人,將提供優渥待遇,碩士畢業生年薪上看新台幣 200 萬元,博士年薪 250 萬元。 繼續閱讀..
威剛 8 月營收年增 20%!陳立白:第三季 DRAM 合約價持續上漲 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 07 日 17:20 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報 | edit 受惠記憶體合約價與客戶需求穩健,記憶體模組廠威剛 8 月合併營收為新台幣 32.18 億元,與 7 月份的 32.68 億元相當,較 2020 年同期成長 20%。累計,2021 年前 8 個月營收達 262.04 億元,較 2020 年同期增加 30.58%,為歷史同期新高。 繼續閱讀..
晶圓代工漲價推升聯電、世界先進毛利跳升,統一亞洲半導體 ETN 換股 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 09 月 07 日 17:09 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區 | edit 晶圓代工成熟製程緊缺預計將延續到 2022 年,價格上漲至 20% 左右,部分稼動率甚至大於100%,推升聯電、世界先進毛利率大幅跳升,統一亞洲半導體 ETN 指數新成分股 6 日生效,刪除羅姆、穩懋,新增瑞昱及世界先進。 繼續閱讀..
記憶體市場持續熱絡,旺宏、華邦電 8 月營收表現亮眼 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體廠旺宏 7 日公布 2021 年 8 月營收,受惠記憶體價格持續維持高檔,市場需求強勁,繳出營收金額 50.12 億元,較 7 月 42.83 億元增加 17%,也較 2020 年同期 31.54 億元增加 58.9%,為單月營收歷史次高。累計 2021 年前 8 個月營收為 303.49 億元,較 2020 年同期 249.80 億元增加 21.5%。 繼續閱讀..
台積電漲價各節點漲幅現身,客戶重要性仍有所保留彈性 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 07 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 台積電調漲晶圓代工價格仍餘波盪漾,除了影響其他代工廠也傳出調整價格,台積電先進製程與成熟製程各節點漲價幅也陸續傳出。先進製程方面,漲幅約 5%~12%,成熟製程落在 12%~20%。 繼續閱讀..