Category Archives: 半導體

晶片短缺快撐不住，豐田汽車放棄及時化生產
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:28 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶片荒促使全球汽車製造商改變傳統做法，增加關鍵零組件的庫存，例如提高晶片庫存，或是確保自家所需的稀有金屬供應穩定。以「及時生產」（JIT）聞名的豐田也不得不改變策略，它開始告訴部分供應商，將半導體產品庫存水準從 3 個月調高至 5 個月。

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受惠台積電資本支出成長，外資看好晶圓廠設備商未來前景
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能，以期望紓解市場不斷增加的需求。因此，美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵，就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫，帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

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都有 Type-C、Touch ID，iPad Air 4 vs. iPad mini 6 怎麼選？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:56 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果（Apple）15 日凌晨線上舉辦秋季新品發表會，除了 iPhone 13 系列，官方也同步亮相新 iPad 與新 iPad mini；許多人認為兩款新 iPad 產品以 iPad mini 新功能誠意滿滿。新 iPad mini 不僅提供 Type-C 充電埠，且螢幕拉大到 8.3 吋，但沒有放棄許多用戶最在意的 Touch ID 功能。

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格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫，擴大 5G 網路產品領域
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓代工商格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布，將延續成功射頻合作計畫，推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

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格羅方德因應汽車業 ACE 趨勢擴產，艾司摩爾創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論週四（9 月 16 日）報導，美國晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）表示，因應史無前例的全球供給短缺，今年的汽車晶片產出至少將會呈現倍增，並將投資 60 億美元來擴大整體產能。格羅方德的汽車晶片客戶包括博世（Bosch）、福斯（Volkswagen）、恩智浦（NXP Semiconductors NV）以及英飛凌（Infineon）。

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德國德勒斯登日前大規模停電，恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導，歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示，當地有 95% 的區域都在停電的範圍，影響多達 30 萬戶，而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落，目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠，停電情況恐將造成影響。

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大摩：半導體需求可能高估，代工廠 Q4 恐面臨砍單
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

IT 之家引用「愛集微」報導，近日摩根士丹利表示，整體半導體需求可能高估，已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快今年第四季會發生訂單削減。 繼續閱讀..

2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 298 億美元，下半年成長動能將放緩
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動 2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收至 298 億美元，年增 60.8%。其中，台系業者表現亮眼，聯發科（MediaTek）與聯詠（Novatek）年成長率皆超過 95%，而超微更以接近 100% 的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。 繼續閱讀..

2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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