隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。
Category Archives: 半導體
客戶手中庫存持續攀高,第四季記憶體價格將轉跌 3%~8% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:05 | 分類 記憶體 , 零組件 |
TrendForce 最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM 供過於求比例(下稱 sufficiency ratio)第四季開始升高。除了供應商庫存水位仍屬相對健康,基本上各終端產品客戶手中 DRAM 庫存超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願。TrendForce 預測,第四季 DRAM 均價將開始走跌,部分庫存量過高產品別單季跌幅不排除超過 5%,整體 DRAM 均價跌幅為 3%~8%。 繼續閱讀..
Google 就是沒有祕密,Pixel 6 Pro 原型機影片流出 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 09 月 22 日 14:34 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 |
號稱手機業界最沒有祕密的 Google,不僅會自己暴雷,且有許多爆料者也不斷洩漏新機消息(且通常都很準)。現在 Google 除了公布新機晶片,也在美國紐約實體店面展出 Pixel 6 實機,Twitter 帳號 @thisistechtoday 更貼出一支疑似 Pixel 6 Pro 的動手玩影片。
市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。
Microchip 搶攻三代半導體市場,推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 22 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 |
隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加,滿足更低碳排放目標,基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合,Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器,為系統開發人員提供多層級控制保護,以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。




