層層 Delayer SEM 卻仍找不到異常點 靠它解 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 28 日 12:00 |
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Category Archives: 半導體
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
Google Pixel 6 尚未發表先打行銷戰，雜誌、廣告看板都出現蹤跡 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 09 月 27 日 13:22 |
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外傳 Google 即將於 10 月時舉辦 Pixel 6 系列新機發表會，不過官方至今尚未釋出發表會邀請函，也未確定發表會日期，但「沒有祕密」的 Google 動作仍頻頻。發表會邀請函釋出前，官方就開始打行銷戰，在《紐約客》雜誌（The New Yorker）買下全版廣告，甚至美國街頭廣告看板都看到 Pixel 6 宣傳。
三星 Galaxy S21 FE 推出與否搖擺不定，摺疊手機賣太好將成變數 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 09 月 27 日 12:54 |
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一直有傳言指三星電子（Samsung）今年會推出輕旗艦手機 Galaxy S21 FE，不過究竟會不會推出或直接停產，傳言總是反反覆覆。先前報導 Galaxy S21 FE 進入量產，應在今年 8 月 Galaxy Unpacked 發表會與 Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3 一同亮相，但受全球晶片短缺影響，三星決定延遲發表。
