全球晶片荒,各大廠商自求解決之道,現在有汽車大廠轉變策略,為了減少依賴客製化晶片,日產汽車重新設計汽車,使用更多現貨晶片,《日經亞洲》認為,這可能預示日本製造業的重大轉變。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
PC 需求暫歇、DRAM 價格連三降,今後恐續跌 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 18 日 9:00 | 分類 記憶體 , 零組件 |
因 PC 需求暫歇,加上供應鏈混亂衝擊智慧手機生產,拖累 DRAM 主流品價格連 3 個月下滑,且今後恐續跌。
美 10 月工業生產回神,預告晶片短缺效應將結束 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 17 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
根據官方今天發布的資料,美國汽車組裝線在上月恢復生產,跡象顯示,全球半導體晶片短缺所造成的生產延滯,可能就要結束了。 繼續閱讀..
聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。



