Category Archives: 半導體

拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區

面對疫情衝擊全球各大產業,迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響,且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例,受此波疫情影響,部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板,相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性,此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本,但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰,後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..

11/15 全球首顆微處理器問世半世紀,至今晶片運算能力成長 10 億倍

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 手機

2021 年 11 月 15 日是英特爾 4004 微處理器問世 50 週年的日子。1971 年 11 月 15 日,世界首款微處理器英特爾 4004 微處理器問世,隨之改變了世界。可以說,自 1971 年以來人類創造的大部分財富都是英特爾 4004 微處理器發明後,所帶來的一系列改變成果。因為,從英特爾 4004 微處理器以來,微處理器將電腦從裝有笨重冷卻設備的房間中被釋放出來,將計算能力釋放到每個最需要的地方。從那以後,人們的生活水準開始翻倍提高。

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台大 93 週年校慶蔡明介獲頒名譽博士,聯發科股價站上千元同賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

15 日台灣大學舉行 93 週年校慶,並在其中頒發名譽博士學位給聯發科董事長蔡明介。蔡明介在致詞中除感謝母校給予肯定之外,也引用故清大校長劉炯朗送給的美國詩人佛斯特 (Robert Frost) 的詩:《未走之路》 (The Road Not Taken) 來勉勵學子及正要進入職場的青年這一代,要一直秉持著開放的心胸,持續學習。而無獨有偶的是,聯發科 15 日股價也順利站上千元大關,收盤價以新台幣 1,025 元,上漲 42 元的價格慶賀蔡明介獲得名譽博士學位。

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AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。

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台積電攜手 SONY 前進日本興建晶圓廠,南韓恐不樂見

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將赴日與半導體大廠 SONY 合資營運晶圓廠,雙方進一步建立結盟關係,南韓媒體《BusinessKorea》15 日報導,日本政府將提供大規模金額補貼,協助台積電與 SONY 建立日本晶圓廠計畫,引起日本媒體質疑,除了可能違反世貿組織規範,也呼籲日本政府說明補助哪些項目。

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市場需求強勁加上產品短缺效益,外資挺矽力-KY 目標價 6,200 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台股股王矽力-KY 上週舉行法說會,外資紛紛發表最新報告,晶片短缺持續,矽力-KY 毛利率超越晶圓代工價格上漲幅度,加上第四季財測市場需求穩定,營收將較第三季保持平穩或上揚,都給予「買進」投資評等,最高目標價來到每股新台幣 6,200 元。

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同欣電車用 CIS、射頻模組動能強勁!兩大外資喊目標價上看 345 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 10:45 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 證券

封測廠同欣電受惠車用 CMOS 影像感測器(CIS)、射頻模組動能強勁,日系外資重申「買入」評等,並上調目標價至 336 元,而美系外資則看好管理團隊積極併購和擴大產能,同樣重申「買入」評等,並上調目標價至 345 元。

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