Category Archives: 半導體

台積電大幅擴產投資帶動營收成長，外資重申買進並給予 710 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資對晶圓代工龍頭台積電提出最新投資報告表示，因預計在日本及高雄設廠擴產，加上擴產中國南京廠 28 奈米製程及 12 吋廠先進製程，顯示 2021~2023 年預定資本支出金額超過 1,000 億美元，代表台積電營運持續成長。基於以上因素，重申台積電「買進」投資評等，並給予每股新台幣 710 元目標價。

繼續閱讀..

英特爾向外媒秀肌肉，展現重回半導體製造龍頭決心
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠，不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片，更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步，不但產品要找回全球領先地位，也努力突破製程技術，於半導體製造市場追上領先者。

繼續閱讀..

受惠於旺季需求，第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。 繼續閱讀..

iPhone 13 系列交期縮短，連續第二週下降
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 iPhone , 國際貿易 , 晶片

新浪科技引述 CNMO 報導，今年 9 月蘋果發表了 iPhone 13 系列，符合中國網友所期待，並戲稱新品為「十三香」，但由於晶片短缺等問題，iPhone 13 系列新機的交付時間較長。不過，根據外媒報導，摩根大通分析師表示，目前所有iPhone 13和iPhone 13 Pro機型的交貨時間已縮短，交貨時間連續第二週下降。 繼續閱讀..