Category Archives: 半導體

可能加盟三星？傳說級晶片大神 Keller 赴 SAFE 論壇演說
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:15 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）18 日舉辦第三屆「Samsung Advanced Foundry Ecosystem」（SAFE）年度遠距論壇，揭露 3 奈米製程技術的關鍵晶圓代工科技。另外，處理器架構設計大神 Jim Keller 也在會上發表演說，引發市場猜測 Keller 可能會加入三星一同開發晶片。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表，聯發科、台積電股價上漲慶賀
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會，搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前，推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長，新董座顏暐駩接任
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出，董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明，民國 105 年財報事件尚在訴訟階段，縱使依法繼續擔任董事長不受影響，仍期待符合公司的高標準，經審慎考量及公司長期發展規劃後，主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜，並尊重潘健成的決定。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表，備受投資人與消費者關注
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差，時間將於台灣當天清晨 6 點開始，以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布，將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都持續成長，北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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SK 海力士以 EUV 擴產中國無錫廠碰壁，傳美國不准
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:50 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

《路透社》報導，美中科技戰影響下，衝擊到南韓記憶體製造商 SK 海力士中國無錫廠擴產計畫。原本 SK 海力士希望中國無錫廠採用含極紫外光曝光設備 EUV 先進製程生產記憶體，以因應市場需求，然而美國政府限制 EUV 設備進入中國，擴產計畫陷入膠著。

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