半導體先進封裝的異質整合發展，兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示，延續摩爾定律，除了製程線寬微縮，先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。
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高通新晶片蓄勢登場，與聯發科決勝點將至 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 29 日 12:30 |
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高通（Qualcomm）將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後，再一晶片大廠推出自家產品，可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下，無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法，都將是本週的關注重點。 繼續閱讀..
施耐德電機攜手晶圓製造廠，提供穩定且可靠電力來源 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 29 日 11:45 |
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提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報告指出，大型半導體廠每小時可使用達 100 兆瓦/時的電量，高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序，用電量將會持續提高，例如最新的極紫外光微影技術 (EUV) 需要的電力為之前的 10 倍。短暫斷電會使歷時數月的晶片製造毀於一旦，因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施，確保可靠的電力供應。
