Category Archives: 半導體

從 Cadence 看企業如何培育人才與推動創新,以因應半導體產業發展?

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

「培育人才,並讓團隊做有意義的工作。」談起競爭激烈的半導體產業與如何吸引與留住頂尖人才等議題時,Cadence 全球副總裁、亞太及日本區總裁石豐瑜是這樣破題。Cadence 作為半導體的上游,提供晶片設計所需的軟體、硬體和 IP ,讓使用者透過這些工具實現創新的晶片和系統開發,協助電子設計從概念走向應用實現。 繼續閱讀..

聯電第二季毛利率預期再拉高至 45%,南科 12A 擴產本季將投產

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

聯電 2022 年第一季繳出合併營收為 634.2 億元,較 2021 年第四季成長 7.3%,與 2021 年同期成長 34.7%,毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利為 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元單季新高成績後。2022 年第二季展望預期單季晶圓產出季增 4%~5%,平均單價銷售季增 3%~4%,平均銷售價格(ASP)季增 5%,毛利率約 45%,產能利用率約 100% 成績,有機會再創新高紀錄。

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聯電 2022 年首季每股賺 1.61 元,持續擴大車用電子市場

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日舉行法人說明會,公布 2022 年第一季營運報告,合併營收為新台幣 634.2 億元,較 2021 年第四季 591 億元成長 7.3%,較 2021 年同期 471 億元成長 34.7%。第一季毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元。

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聯發科預期第二季將季成長最高一成,全年仍朝三目標邁進

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

聯發科舉行線上法說會,副董事長暨執行長蔡力行指出,近幾個月全球總體經濟面臨通膨及地緣政治風險等挑戰,不可避免地影響產業的供給及需求。儘管如此,在這樣的市場環境下,聯發科技領先的產品組合、技術升級及各產品線市占率拓展仍將引領公司成長。

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聯發科 2022 年第一季營收年增逾三成,大賺超過 2 個股本

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科今日舉行線上法說會,公布 2022 年第一季財報。第一季營收為新台幣 1,427.11 億元,較 2021 年第四季增加 10.9%,較 2021 年同期增加 32.1%。營業毛利為 717 .83 億元,較 2021 年第四季增加 12.5%,較 2021 年同期增加 47.9%。淨利為 334.13 億元,較 2021年第四季增加 10.8%,較 2021年同期增加 29.6%。每股 EPS 為 21.02 元,高於 2021年第四季的 18.99 元,及 2021 年同期的 16.21 元,創單季新高。

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2021 年全球前十大半導體企業拿 57% 營收,聯發科衝上第八

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新研究報告顯示,不含純晶圓代工廠,2021 年全球前 50 大半導體供應商占全球半導體營收 6,146 億美元的 89%,比 2010 年前 50 大佔 81% 增加 8 個百分點。前五、前十及前 25 大半導體供應商 2021 年占比較 2010 年增加 8、9、和 11 個百分點。未來預計會有更多併購案,IC Insights 認為,合併結果可能更推升頂級供應商占比。

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半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。

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