蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後,外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會(WWDC)就會推出 M2 晶片,以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導,三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝(FC-BGA)基板的關鍵技術。
Category Archives: 半導體
歐盟推統一 Type-C 充電,台廠商機可期 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 22 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 零組件 |
歐盟持續推動充電標準統一化,歐洲議會 21 日公告,內部市場與消費者保護委員會(IMCO)順利通過充電共同標準草案,使 USB Type C 全面統一手機、平板等電子產品充電孔又再向前一步;法人看好,切入 Type-C 供應鏈的偉詮電、創惟和威鋒電子等 IC 設計廠未來商機可期。 繼續閱讀..
美國推動晶片在地製造,張忠謀:以台積電經驗很昂貴 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 21 日 12:20 | 分類 晶片 , 零組件 |
美國推動半導體在地製造,不過晶圓代工龍頭台積電創辦人張忠謀說,在美設廠很貴,他以台積電經驗為例,同樣產品比台灣廠成本貴五成,美國半導體製造人力短缺,難與世界競爭。



