Category Archives: 半導體

科普：從物理機制到仿生運算，「電阻式記憶體」為何備受期待？
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體產業已進入一個必須尋求新興替代技術的時代。在多樣化的次世代記憶體技術中，為何電阻式記憶體，在類神經仿生運算的應用上值得期待？其更被業界認為是最有機會成為下世代通用記憶體的選擇，同時也是目前投入研發廠商最多之技術？本篇將帶您一探究竟。（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..

台積電 2 奈米預計 2025 年量產，蘋果與英特爾是首發客戶
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《TomsHardware》報導，近期消息稱晶圓代工龍頭台積電首批 2 奈米製程 (N2) 晶片客戶是蘋果和英特爾。過去十年蘋果一直是台積電最大客戶，2 奈米製程節點成為首發客戶完全是預料之內，英特爾則是打算利用台積電代工服務製造 GPU 及 SoC，都需先進製程支援。預計英特爾訂單量很快就會成為台積電主要客戶。

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Arm 與 Rokid 合作開發元宇宙終端晶片與生態
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 7:30 |
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分類 元宇宙 , 晶片 , 會員專區

近日 Rokid 宣布，與 Arm 就面向元宇宙應用的終端晶片、生態建設達成戰略合作協議。Arm 利用自研的 XPU 智慧資料流程融合運算平台，以及廣泛的 Arm 技術生態，賦能元宇宙終端晶片設計，向 Rokid 提供高算力、低功耗的全新 AR 解決方案，滿足終端的特定需求。同時，雙方將在終端晶片與設備，以及軟體工具、操作系統、AI 演算法等諸多領域進行深度合作，共建元宇宙生態。 繼續閱讀..

晶片股低迷！軟銀擬縮減 ARM 潛在 IPO 規模以保留控股權
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 16:28 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 證券

輝達（NVIDIA）收購 ARM 計畫終止後，軟銀（SoftBank Group）創辦人孫正義轉向推進 ARM 邁向首次公開發行（IPO），但由於最近晶片股暴跌，軟銀現在決定僅出售一小部分 ARM 的股份，以保留對 ARM 的控股權，並等待日後獲得更高估值的機會。

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鴻海研究院進駐寶高智慧園區！預計 5 年建置「離子阱實驗室」
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 14:24 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

新北市政府今日舉辦「寶高智慧產業園區一期啟用暨二期簽約典禮」，鴻海旗下半導體研發中心、軟體研發中心及鴻海研究院將全面進駐，其中軟體研發中心預計 3 年招募千名人才，並將建構半導體設計及自駕車驗證場域，而鴻海研究院則將在 5 年內設立「離子阱實驗室」。

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為找下一個 ASML 做準備，荷蘭斥資 11 億歐元投資矽光子技術
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 14:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

外媒報導，荷蘭決定投資 11 億歐元 (約新台幣 355 億元) 促進新一代矽光子技術企業發展，為打造下一個 ASML 做準備。11 億歐元經費的 4.71 億歐元來自荷蘭政府，其餘來自荷蘭恩荷芬 (Eindhoven) 理工大學和特文特 (Twente) 大學等合作機構，之後由荷蘭基金資助機構 Delta Photon 負責管理投資資金。

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台積電為美國晶圓廠於國內招募技術員，高中職學歷多益 800 以上
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 13:25 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

台積電 2020 年宣布斥資 120 億美元，於美國亞利桑那州蓋晶圓產能每月 2 萬片的 5 奈米先進製程晶圓廠，2024 年量產。2021 年動工，除了首批工程師來台訓練，媒體報導，台積電正在招募技術員，高中職畢業即可應徵，但多益成績必須 800 分以上。

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中國封城與整體經濟衝擊，外資看 Nor Flash 華邦電、旺宏保守，兆易創新優於大盤
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 12:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

針對編碼型快閃記憶體 (Nor Flash) 的發展，美系外資認為，在 2022 年第二季價格確定維持持平到下跌，加上市場的疲弱需求預計將拖累第三季報價的情況下，其對於國內的旺宏及華邦電營運保持保守的態度，但是對中國兆易創新的發展，其在有微處理器 (MCU) 及 新加入 DDR3 業務的情況下，給予「優於大盤」的投資評等。

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