行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日推出支援 Wi-Fi 7 的第三代高通 Networking Pro 系列平台,現向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通推可擴展性 Wi-Fi 7 Networking Pro 系列平台,滿足市場新應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 05 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 網通設備 |
聯發科攜手台大與至達科技,將人工智慧導入 EDA 加速 IC 設計開發 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 05 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科宣布,攜手台大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM / IEEE Design Automation Conference,DAC),將於 7 月大會發表,並為大會首屆的宣傳論文 (publicity paper),實力獲得國際權威會議的高度肯定。
