Category Archives: 晶片

半導體景氣循環高點將至使股市難創高，外資建議避高本益比個股
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後，市場庫存增加，再加上智慧型手機需求不振，導致半導體產品需求不再如先前熱絡，美系外資指出，半導體產業的正向景氣循環將到高峰，之後逐漸修正，必須留意本益比過高的個股，另外先前市場大量需求的產品，包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商，逐漸減少價格話語權，也會影響未來業績。

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MCU Q3 漲價態勢底定，吃緊恐續到明年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:50 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

微控制器（MCU）產業熱，8 吋代工產能持續緊俏，且第 3 季也有望延續第 2 季的旺季態勢，產品報價持續走高，供需緊張態勢恐怕到年底緊張態勢已定，甚至部分廠商認為，將一路吃緊到明年首季。相關廠商包含盛群、松翰、九齊、凌通、紘康、新唐等。 繼續閱讀..

DDI 漲幅週期峰值快到了，外資降評聯詠並將目標價降至 414 元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

面板驅動 IC（DDI）供應持續吃緊，價格也因此持續上漲。不過，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日指出，DDI 價格週期高峰即將到來，漲價的最後階段將會在 2021 年第三季；但隨著需求強度（智慧手機、電視等）的不確定性，加上 2022 年供需將更加平衡，使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險，預料 DDI 的平均銷售價格（ASP）或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等，降為劣於大盤（Underweight），且目標價將至 414 元；而頎邦則是給予中立（Equal-weight），但目標價下調至 71 元。

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拓墣觀點》全球電源管理晶片展望
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

COVID-19 疫情帶來的宅經濟效應，使居家辦公與遠距教學模式興起，讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升，再加上 5G 應用趨勢持續，5G 手機不斷放量，新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高，讓電源管理晶片發展態勢得到市場重視，成為相關廠商聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 繼續閱讀..

Google 研發第四代運算加速器，強化 Google 各項服務效能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 15:30 |
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分類 Google , 伺服器 , 晶片

台北時間 19 日凌晨舉辦的 Google I/O 2021，Google 正式宣佈第四代運算加速器（TPU）計畫。Google 表示，第四代運算加速器可在接近紀錄的時間內完成 AI 和機器學習訓練的工作量，對象檢測、圖像分類、自然語言處理、機器翻譯等工作負載方面，第四代運算加速器叢集運算都超越上一代產品。

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終端需求持續看漲，2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元，年增 21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後，疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封，加上即將到來的東京奧運，使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..

TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊，外資指價格恐面臨下修風險
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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