目前晶片荒，行動處理器大廠高通（Qualcomm）先前也傳出供貨狀況受影響的消息。高通表示，目前正運用高通的市場規模與全球供應鏈，因應整個產業面臨的半導體供應緊縮。晶片荒預計 2021 年底可獲得紓解。
Category Archives: 晶片
Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片，2020 年總計出貨 250 億片 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 21 日 10:40 |
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據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示，Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季，共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片，較 2019 年同期成長 22%，相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片，較 2019 年成長 13%，累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量，2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨，Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。
高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:50 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。
搶攻 5G 中高階市場，高通新推 Snapdragon 778G 5G 行動平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:10 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）衝刺中高階市場再添生力軍，推出全新的高通 Snapdragon 778G 5G 行動平台，除了將由榮耀首發，預計 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米也將搭配新推出的智慧手機。
Arm 生態夥伴再擴張，SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 05 月 20 日 12:15 |
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Arm 今日宣布，矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系，以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片（SoC）中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作，將可以使用各式各樣的 Arm IP，包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs（繪圖處理器）、Ethos NPU（類神經網路處理器），以及各種系統與子系統 IP。
