Category Archives: 晶片

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:20 |
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分類 Android 手機 , GPU , Samsung

外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。

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聯發科大規模徵才 2 千人，碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，因應業務拓展需求，積極招募優秀人才加入團隊，祭出優於業界的整體薪酬延攬新血，看好 2021 年市場成長動能，年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬，外加與跨國合作的環境與學習平台，鎖定優秀人才加入聯發科。

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火星直升機機智號成功飛行，科技新報專訪計畫幕後推手高通
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

近期最熱門的天文新聞，就屬美國太空總署（NASA）旗下火星車毅力號（Perseverance）搭載的微型直升機機智號（Ingenuity）在火星進行數次成功離地飛行的消息了。機智號在火星離地飛行是人類史上首度在其他行星動力飛行，預計將成為未來設計相關設備的參考，為人類太空研究進展跨出重要一步。

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M1 iPad Pro 速度較前代提升 50％，還勝過高階 MacBook Pro
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 15:07 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

第一批搭載 M1 晶片的 iPad Pro（台灣尚未開賣）將於本月稍晚交貨給已下訂的客戶，不過這些用戶收到產品前，外國跑分平台 Geekbench 就被人發現新 iPad Pro 一些跑分數據。據平台數據顯示，M1 iPad Pro 速度較前一代 iPad Pro 提升了 50％，甚至優於現在 16 吋高階 MacBook Pro。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 （代號：Tiger Lake-H） 正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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愛普首季每股賺 4.73 元，獲利亮眼呼應轉型有成
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:23 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

愛普今日舉辦法說會，第 1 季營收12.28億元，年增 35.97%，每股盈餘 4.73元，董事長暨總經理陳文良表示，主要成長動能來自 IoT 事業部，並非一夕而成，而是從去年底淡出標準型記憶體市場後，再次證明愛普轉型奏效，營運持續往正向發展。 

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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