Category Archives: 晶片

不只能「看」還能「聽」，英飛凌攜手 Reality AI 強化自駕安全性

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:07 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為提升自動駕駛安全性，英飛凌（Infineon）不只要讓車輛「看見」道路，還要讓車輛「聽見」環境。英飛凌近日宣布，與 Reality AI 共同開發出讓車輛擁有聽覺的先進感測解決方案，這項解決方案將 XENSIV MEMS 麥克風加入現有感測系統，不僅讓汽車能看見周遭角落，還能提醒駕駛人隱藏在駕駛盲區的移動物體，或是位於視線以外的緊急救援車輛。

繼續閱讀..

Google Pixel 6 系列將採自研處理器，3 叢集架構以三星 5 奈米生產

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 Android 手機 , Google , IC 設計

Google Pixel 6 系列智慧型手機消息陸續曝光，外觀已有大概瞭解，內部核心架構消息還不是很多。有外媒報導，針對 Google Pixel 6 系列智慧型手機將向蘋果看齊，Google 預計搭載新一代自研處理器，滿足市場需求。

繼續閱讀..

日媒：台積電、Sony 可能合資在日本興建半導體工廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 26 日 8:35 |

分類晶片 , 汽車科技 , 零組件

據日媒指出，在日本經濟產業省主導下，全球最大晶圓代工廠台積電、Sony 可能合資在日本興建前段工程工廠，總投資額將達 1 兆日圓以上，也將成為日本國內首座 40 奈米以下等級工廠。

繼續閱讀..

6 月底開始裝機階段，台積電 3 奈米製程進度不受疫情影響

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 26 日 8:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據供應鏈消息指出，晶圓代工龍頭台積電於南科的 3 奈米製程發展進度並未受疫情影響，目前預計 6 月底進場裝機，第 3 季正式進入風險性試產階段，與之前宣布的進度相當。

繼續閱讀..

拓墣觀點》家電智慧轉型，催化 IGBT、Wi-Fi 晶片需求增速

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 05 月 26 日 7:15 |

分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

由於 Wi-Fi 於家電智慧化轉行道路扮演重要角色，不僅建立家電與平台、雲端間的連接性，更提供高速且穩定的網路。當前 WLAN 802.11ac 版本傳輸速率較 Bluetooth 快約 200~300 倍，無 ISM 頻段壅塞問題，開關速度更快，且 Wi-Fi 在高流量傳輸、數據收集等作業時，所需的耗電量較大，加上家電整機供電模式皆採用 H 型接地。

繼續閱讀..

華邦攜手 Ambiq 推超低功耗解決方案，持續物聯網及可穿戴裝置續航力

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 25 日 17:15 |

分類晶圓 , 會員專區 , 物聯網

半導體記憶體解決方案廠商華邦電於 25 日宣佈，其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級晶片（SoC）和即時時鐘（RTC）領域的技術領導者 Ambiq 合作，結合華邦 HyperRAM 和 Ambiq Apollo4 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

繼續閱讀..

力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

繼續閱讀..

海思首款 RISC-V 產品亮相，欲擺脫禁令桎梏

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 25 日 12:59 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

受美國禁令影響的海思（HiSilicon）開始轉向 RISC-V 懷抱。外媒報導，海思近日宣布推出基於 RISC-V 架構開發板 HiSilicon Hi3861；RISC-V 是專為各種運算而設計的是開源指令集架構（ISA），對於受到美國禁令影響的華為而言，子公司海思轉向發展基於 RISC-V 的產品是華為實現晶片獨立的關鍵一步。

繼續閱讀..

日月光投控打線封裝爆單，法人指第 3 季再漲價

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 25 日 10:40 |

分類封裝測試 , 晶片 , 材料、設備

封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量，第 3 季不僅取消 3%~5% 價格折讓，法人指出還要再漲價 5%~10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。繼續閱讀..

美國政府 520 億美元半導體發展資金，將促進興建 7~10 座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 25 日 9:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

美國商務部長 Gina Raimondo 美國時間 24 日表示，美國政府日前提議增加 520 億美元半導體生產和研究資金，可能為美國新建置 7~10 座新晶圓廠。

繼續閱讀..

美韓「洪水級」千億投資潮，或將淹沒中國晶片自主路

作者 VOA 美國之音|發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:15 |

分類國際觀察 , 晶片 , 零組件

數位科技革命正在將半導體晶片產業推向「超級週期」，同時新冠疫情突顯晶片產業鏈的戰略安全意義。半導體技術研發實力雄厚的美國，也希望提高本土的晶片生產能力。美韓等國紛紛計劃在此領域投入千億美元，中國的晶片強國路可能在激烈的全球競爭下越走越窄。

繼續閱讀..

如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事

作者痴漢水球|發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

因蘋果自研 M1 取代英特爾處理器，微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的，加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲，讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作（雖然我們有充分的理由相信，這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的）。且論點普遍都過度去脈絡化，把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕，是假裝沒看到這些年來，那麼多過江之鯽的先賢先烈（像屍骨未寒的高通 Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅？繼續閱讀..

高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台，為入門筆電帶來全新使用者體驗

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加，常時聯網的必要性也逐步提升的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性，提供高效率效能，並支援長達多天電池續航力。

繼續閱讀..