Category Archives: 晶片

台灣 500 大科技業出爐!半導體供應鏈掛帥、華城電機奪百強之冠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 11:18 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 CRIF 中華徵信所首度公布的 2024 年版混合 500 大科技業營收排名調查結果,鴻海居於首位,台積電排名第二,和碩聯合科技、廣達電腦、仁寶電腦工業排名第三至第五名,而第六至第十名依序為緯創資通、英業達華碩電腦、文曄科技及聯發科技。

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超微調高資料中心 GPU 年度銷售預估,盤後大漲 7%

作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 8:39 | 分類 半導體 , 處理器 , 財報

處理器大廠超微(Advanced Micro Devices Inc., AMD)於美國股市週二(7 月 30 日)盤後公布 2024 年第二季(截至 2024 年 6 月 29 日為止)財報:營收年增 9%(季增 7%)至 58.35 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 19%(季增 11%)至 0.69 美元,Non-GAAP 毛利率年增 3 個百分點(季增 1 個百分點)至 53%。

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NVIDIA Blackwell 高耗能驅動散熱需求,估年底液冷方案滲透率可望達 10%

作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 14:21 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 材料、設備

高速運算需求成長,更有效的 AI 伺服器散熱方案也受重視。TrendForce 最新 AI 伺服器報告,NVIDIA 將在年底推出新平台 Blackwell,屆時大型 CSP 也會開始建置 Blackwell 新平台 AI 伺服器資料中心,有機會帶動液冷散熱方案滲透率達 10%。 繼續閱讀..

聯發科法說前夕,外資維持加碼評等

作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 12:00 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科將於 31 日舉行法說會,美系外資率先發布報告指出,因中國手機市場需求降溫,預估聯發科第三季營收將持平於第二季至季增約 5%,不過短線雖有雜音,但長線仍看好聯發科將受惠於 AI 題材以及高階晶片市占率持續提升,因此維持加碼評等、目標價 1,588 元。 繼續閱讀..