Category Archives: 晶片

台積電 ADR 大跌近 6%，謝金河：台股開盤至少跌 600 點
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 11:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台股 25 日因凱米颱風警報停止上班上課休市一天，但 25 日清晨美股重挫，造成台積電 ADR下跌近 6%，日月光 ADR下跌超過 4.5%，聯電 ADR 也下跌近 3.5%。接下來 26 日台股開盤，指數將承受很大利空壓力，財信傳媒董事長謝金河表示，面對美股指數回檔，台股開盤至少下跌 600 點。

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單鏡頭、採自研 5G 晶片，郭明錤：iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 8:58 |
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分類 Apple , 晶片 , 科技生活

近期有諸多傳言指稱，蘋果預計將在明年推出的 iPhone 17 陣容中，移除 Plus 機款選擇，改推出「Slim」的機款選項。不過現在天風國際分析師郭明錤進一步指出，iPhone 17 Slim 注重的是外型而非功能性，因此在設計上做出了重大妥協。

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來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..

高通台灣研發合作計畫，五年發表超過 800 篇學術論文
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果，執行五年累計與全台 14 所大學合作、超過 1,200 位教授與學生參與，共產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇學術論文，提出 40 多項專利申請，成果相當豐碩。

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