Category Archives: 晶片

台積電登高一呼，FOPLP 技術沉寂八年後暴紅！從四場法說會解讀高階封裝新趨勢

作者財訊|發布日期 2024 年 08 月 24 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。繼續閱讀..

潘健成：竹科年薪 250 萬都難找人才，群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初，記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯，推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本，也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示，在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下，自家採用了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後，不但舒緩了人才短缺的問題，還進一步提升了員工工作效率。

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韓最大獨角獸 Rebellions 年底量產 AI 晶片，採三星 4 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國媒體 ZDNet Korea 報導，韓國 AI 晶片設計企業 Rebellions 技術長 Oh Jin-wook 受訪時表示，AI 人工智慧晶片 REBEL 有望今年發表。繼續閱讀..

估值超過 1.5 兆日圓！鎧俠力拚 10 月東京上市，將成今年最大 IPO 案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 15:02 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）已於週五（23 日）向東京證交所提交上市申請，目標在 AI 產業對半導體需求飆升之際，力拚 10 月上市。繼續閱讀..

三星：2027 年 2 奈米導入晶背供電，晶片尺寸縮 17%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 13:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics Co.）晶圓代工高層透露，最新 2 奈米製程技術可將晶片尺寸縮小 17%。繼續閱讀..

英飛凌付 8.4 億美元與奇夢達和解，結束長達 14 年賠償糾紛

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:43 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

德國晶片製造商英飛凌 22 日表示，與奇夢達（Qimonda AG）的破產管理人達成和解，同意支付7.535 億歐元（約 8.3721 億美元），結束長期未決的法律爭議。繼續閱讀..

傳三星今年投片首批 HBM4 設備，2025 年提供樣品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:07 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

三星今年稍晚推首款 HBM4 記憶體元件，2025 年初出貨。三星將採最新 10 奈米級製造 HBM4 DRAM，4 奈米級邏輯製造 HBM4 基礎晶片。繼續閱讀..

德媒質疑高額補貼歐積電，蕭茲：德國需要半導體

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 23 日 10:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電德勒斯登晶圓廠動土典禮獲高度關注，部分德媒質疑德國政府對國際半導體廠的巨額補貼，得不到同等回報。許多專家則認為半導體產業攸關德國未來競爭力，如總理蕭茲在動土儀式致詞時所回應的「（補貼）合理且必要」。繼續閱讀..

英特爾延長處理器保固擴展到主機板，成本壓力大夥伴還沒答應

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 9:30 |

分類半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

英特爾第 13、14 代 Core-i 桌上型處理器有瑕疵，提出延長保固兩年，以平息消費者不滿。媒體報導，英特爾擴大保固範圍，除了處理器，主機板也納入。

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輝達財報在即，Hopper 供給吃緊狀況恐是變數

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 9:25 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）即將於 8 月 28 日公布第二季（5-7 月）財報。Rosenblatt Securities 分析師 Hans Mosesmann 認為，雖然輝達財報有望再次擊敗華爾街預期、甚至調高財測，但 Hopper 架構 GPU 的供給吃緊狀況恐是變數（wildcard）。繼續閱讀..