Category Archives: 晶片

英特爾發表 Lunar Lake，挑戰史上最強 x86 行動處理器？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器，預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節，並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比，但發表後英特爾公布更完整效能數據，Lunar Lake 不僅能效優越，更令人驚喜的是效能也不落人後，難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器？

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樹大招風！輝達遭控侵犯專利，要求禁售 Blackwell 架構 GPU
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒 Theregister 報導，數據處理單元（DPU）開發商 Xockets 在美國德州西部聯邦法院提起訴訟，指控 AI 晶片大廠輝達 （NVIDIA）、微軟、智慧財產權風險管理公司 RPX 串通，壟斷市場以避免支付 Xockets 應得費用，違反聯邦反壟斷法，故意侵犯專利。

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蘋果也來擠牙膏？ A18 處理器效能提升較 A17 pro 似乎有限
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 16:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

10 日清晨蘋果發表 iPhone 16 系列，iPhone 16 / 16 Plus 的 A18 處理器性能備受期待。外媒 Wccftech 報導，A18 除了是台積電第二代 3 奈米製程，比 iPhone 15 Pro / 15 Pro Max 的 A17 Pro 運算與功耗性能好一些，但 A18 處理器效能比較表僅和 A16 Bionic 比，不見 A17 Pro 蹤影，可見蘋果也認為兩者沒有差太多。

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HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩，受 AI SSD 帶動營收季增 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上 AI 刺激大容量存儲產品需求，第二季 NAND Flash 價格持續上漲，但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高，導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%，平均銷售單價增加 15%，總營收達 167.96 億美元，較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..

英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。

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