Category Archives: 晶片

英特爾失去攔胡機會，SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

先前媒體報導，SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年，更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案，因是 SONY 唯一考慮的供應商。

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英特爾為下一代 CPU 準備 Royal Core 和 Cobra Core 核心架構
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

目前英特爾最新發表，代號 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列處理器上，P-Core 使用了 Lion Cove 架構，這也將被接下來的 Arrow Lake 和 Xeon 7 系列處理器所採用。雖然，英特爾在新一代核心架構中放棄使用超執行緒技術，但是卻帶來了與現在 Raptor Cove 相比，有兩位數的 IPC 提升幅度。

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SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾，首登全球第三大晶片廠
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極布局高頻寬記憶體（HBM），業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測，今年第三季，SK 海力士營收有望首次超越英特爾（Intel），登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..