憂 HBM 供應過剩?美光遭降評,下修目標價 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 13 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 記憶體大廠美光(Micron)接連遭分析師降評、下修目標價,引發股價重挫;分析師憂心,用於人工智慧(AI)晶片的高頻寬記憶體(HBM)晶片可能出現供應過剩、壓低價格並拖累獲利能力。 繼續閱讀..
SIA:半導體谷底已過,今年全球銷售估逾 6,000 億美元 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國半導體產業協會(SIA)表示,隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁,2024 年全球半導體銷售額將逾 6,000 億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置,全球創新不斷增長,以半導體為創新基礎的需求同步增加。 繼續閱讀..
良率仍是最大罩門,三星延後德州泰勒晶圓廠量產至 2026 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國商報報導,因良率不佳,三星德州泰勒廠量產從下半年延後到 2026 年,三星本希望 GAA 電晶體 SF3 製程能與台積電對抗,但良率使三星不得不延後量產時間。三星正在努力尋找解方。 繼續閱讀..
AMD MI325X 定 10 月亮相,蘇姿丰: AI 熱潮才剛開始 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 外媒報導,AMD 執行長蘇姿丰認為,人工智慧熱潮才剛開始,而該公司已經加快了產品發展藍圖,以滿足市場的龐大需求。 繼續閱讀..
台積電中科擴廠明年 Q1 交地,先進製程產能邁大步 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 09 月 13 日 7:50 | 分類 半導體 , 房地產 , 晶圓 | edit 台積電 2 奈米以下先進製程中科擴廠有最新進度,中科管理局長許茂新 11 日表示,中科台中二期園區擴建,目前同意協議價購的土地面積已達 95%,全案預定年底完成價購,明年第一季交地供台積電建廠。 繼續閱讀..
黃仁勳演講一番話,韓媒指三星重燃希望使股價上揚 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 21:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit GPU 大廠輝達執行長黃仁勳演講表示,AI 晶片生產可委託台積電以外公司,韓媒解讀為三星還是很有機會,除了競相報導,還拉抬三星韓股價格,收盤時上漲超過 2%。 繼續閱讀..
Altera 否認被英特爾拆分出售,仍朝 IPO 目標努力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾旗下子公司 Altera 執行長 Sandra Rivera 接受外媒採訪時,否認被英特爾切割出售,並未改變 2026 年推動 Altera 完成 IPO,以及出售部分 Altera 持股的計畫。 繼續閱讀..
Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400 規格亮相,10 月市場對決 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 2024 年 10 月份將迎接新一代非蘋陣營的旗艦型處理器競爭,由高通的 Snapdragon 8 Gen 4 與聯發科的天璣 9400 進行對抗。近期,市場展出兩顆旗艦型手機處理器的配置,顯示出各有所擅長的情況之下,接下來市場發展有待觀察。 繼續閱讀..
採高通 Snapdragon X75 數據晶片,iPhone 16 Pro 5G 下載速度提高 26% 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 09 月 12 日 14:05 | 分類 5G , Apple , 晶片 | edit 蘋果日前亮相了最新 iPhone 16 系列機款,新系列機款搭載高通升級版的 5G 數據晶片;據外媒報導,受益於新數據晶片,新機款 5G 下載速度提升、功耗更低,且強化的 5G 載波聚合得以實現更快的上傳速度,顯著提升 iPhone 16 Pro 的行動連線能力。 繼續閱讀..
甲骨文將建三座小型核電廠,推 Blackwell 超級叢集 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 核能 | edit 甲骨文(Oracle)宣布推出首個 Zettascale(十垓,10²¹ 次方)級雲端運算叢集,採輝達(Nvidia Corp.)次世代「Blackwell」平台。與此同時,甲骨文並透露,已取得三座小型模組化反應爐(Small Modular Reactor,簡稱 SMRs、小型核電廠)的建照,準備供應 AI 資料中心所需。 繼續閱讀..
SK 海力士轉換 DRAM 產線每月生產萬片 HBM,2025 年第四季生產 HBM3E 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒 THE ELEC 報導,市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求量很大,記憶體大廠 SK 海力士計劃將主要 DRAM 生產線轉成高頻寬記憶體產線。 繼續閱讀..
高通不死心,還是想拉三星與台積電一起生產 Snapdragon 8 Gen 5 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit Wccftech 報導,10 月發表的高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器完全採台積電 3 奈米製程,對手三星因無法提高良率失去這大好機會。但高通衡量僅靠一家晶圓代工廠可能導致價格大幅上漲,Snapdragon 8 Gen 4 售價已高達 240 美元,有新消息,2025 年發表的 Snapdragon 8 Gen 5 同時採台積電 N3P 和三星 SF2 製程。 繼續閱讀..
黃仁勳:若換掉台積電,晶片代工品質恐降低 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:35 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)透露,旗下產品供給有限讓部分客戶備感挫折,若把晶圓代工訂單轉給台積電以外的業者,恐導致晶片品質降低。 繼續閱讀..
黃仁勳開金口曝輝達晶片最新進度!專家:先卡位 AI 上漲行情 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳出席高盛舉辦的研討會,並與高盛執行長蘇德巍進行對談,針對輝達最新晶片 Blackwell 進展,黃仁勳強調晶片需求強勁,供應商正全力拚出貨,一掃先前因設計缺陷造成市場擔憂的陰霾,帶動輝達股價勁揚 8.03%,創六週來最大漲幅,市值暴增 2,500 億美元。 繼續閱讀..
三星又獲 2 奈米客戶!與 AI 晶片公司安霸合作拚 2026 年底量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 9:42 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 據韓媒 The Elec 報導,三星已獲得美國邊緣 AI 晶片公司安霸(Ambarella),做為 2 奈米晶圓代工客戶。 繼續閱讀..