Category Archives: 晶片

輝達傳收美司法部傳票，反壟斷調查升溫

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:40 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

市場傳出，正在搜尋輝達（Nvidia Corp.）有違反壟斷法證據的美國司法部，已對這家 AI 處理器巨擘和其他企業發出傳票，顯示有關調查逐漸升溫。繼續閱讀..

未來藍圖要角！台積電重心逐步往 CoWoS-L 邁進

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電高效能封裝整合處處長侯上勇 3 日在 Semicon Taiwan 2024 專題演講，表示視為三種 CoWoS 產品，能滿足所有條件的最佳解決方案，因此會從 CoWoS-S 逐步轉移至 CoWoS-L，並稱 CoWoS-L 是未來藍圖要角。繼續閱讀..

平價革命，PC 正在流行？

作者朱熹|發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 |

分類處理器 , 電腦

以往在 PC 產業，往往只有那些規格最頂的才能吸引市場的注意，所以在 CES 或 COMPUTEX 時常可以看到廠商推出了規格超高、效能超好的旗艦機種吸引目光。然而這樣的態勢到了 2024 卻有所改變，縱使還是有廠商願意推出這樣的機種，但市場上的注意力卻漸漸移到價格較平易近人的機種，究竟是為什麼？

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新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。繼續閱讀..

營運困境再一樁，英特爾恐遭踢出道瓊指數

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 04 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 正面臨被踢出道瓊指數（DJIA）的風險。由於英特爾與微軟是 2000 年前後網路泡沫時期加入該指數的首批兩家科技公司，這使得英特爾如今面臨的處境令人唏噓。

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證實台積電美國三廠已動土！亞利桑那州代表團來台推動產業人才交流

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 09 月 03 日 22:35 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展 4 日登場，亞利桑那商務管理局總裁 Sandra Watson 率領超過 30 位來自產業、政府與學術界的代表團訪問台灣，開啟為期五天的科技產業人才交流與企業會面行程，會中更證實台積電美國廠明年可望量產，而第三廠也已經動工。

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突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。繼續閱讀..

英特爾擬在日本設立研發中心，配備 EUV 曝光機

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲（Nikkei Asia）今天報導，美國晶片大廠英特爾與日本官方研究機構將在日本設立先進半導體研發中心，以提振日本晶片設備製造與材料產業。繼續閱讀..

華為傳程式「錯誤叢生」，客戶撤換輝達 AI 晶片遇阻

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 處理器

市場傳出，中國希望在 AI 算力追平美國的努力，因程式錯誤叢生（bug-ridden software）而面臨阻礙，AI 晶片商華為（Huawei）客戶對性能低落、難從輝達（Nvidia Corp.）平台換過來等問題頗有怨言。繼續閱讀..

台積電吃過美國沒有單一窗口的苦！劉德音：資料庫產業是天上掉禮物

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:08 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

行政院經濟發展委員會今日召開首次顧問會議，台積電前董事長劉德音以「從公司經營看國家經濟發展」為題發表演講，談到資料庫產業是台灣從天上掉下來的大禮物，千萬不要放棄，冷卻技術若能繼續發展，未來世界非靠台灣不可，並談到台積電美國建廠吃過沒有單一窗口的苦，這是台灣真正優勢，更是台積電成功的原因。

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NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。繼續閱讀..

台積電徐國晉：台灣半導體產業基礎，進入矽光子產業有優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對 SEMI 國際辦協會成立矽光子產業聯盟，台積電副總經理徐國晉表示，隨著 AI 時代的大量演算需求，加上大規模資料的傳輸，能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候，矽光子的導入就變成了資料中心跟 AI 產業一個重要的趨勢。台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎，自然我們也一定有相對的優勢，進入到擴展到矽光子這一個領域。

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矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

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