安森美半導體以 24 億美元現金完成收購 Fairchild 半導體 |
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TechNews|發布日期
2016 年 09 月 20 日 17:30 |
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安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation）（以下稱為「安森美半導體」）和 Fairchild Semiconductor International, Inc.（以下稱為「Fairchild」）美國時間 19 日聯合宣布，安森美半導體以 24 億美元現金成功完成之前宣布的 Fairchild 收購。 繼續閱讀..
聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 11:15 |
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聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。
英特爾要開始擔心？ 未來兢爭對手將由蘋果取代超微 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 10:20 |
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過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion （融合） 的處理器正是一個象徵，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。
SEMI 8 月北美半導體設備 BB 值報 1.03，連 9 個月站穩 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 19 日 9:40 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）15 日公布，2016 年 8 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.03，創 6 月以來新低，連續第 9 個月處於 1 或更高的水準。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。7 月 BB 值終值報 1.05。 繼續閱讀..
GlobalFoundries 宣佈跳過10nm，直攻7nm製程 |
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carson|發布日期
2016 年 09 月 17 日 20:59 |
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格羅方德（GlobalFoundries）15 日宣佈將跳過 10nm 製程，直接往 7nm 發展。並且將投資 20 億美元以上，升級位於紐約州的廠房，作爲下一世代先進製程的基地。 繼續閱讀..
固態硬碟市場趨勢：2.5 吋、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流 |
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T客邦|發布日期
2016 年 09 月 14 日 8:37 |
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固態硬碟普及至今，產品單價一跌再跌，使得 2.5 吋、SATA 機種微利化，廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的 TLC 顆粒，成為廠商眼中最佳解決方案，而且轉眼之間已經充斥市場，今年新推出的產品甚少採用 MLC。即便你執著認為 TLC 就是不勘，仍然得試著改變心態接受它。 繼續閱讀..
VR 遊戲崛起，DDR4 報價飆漲 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 13 日 17:00 |
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虛擬實境（VR）遊戲崛起，PC 業者為拉快電腦的運作效能，高階的 DDR4 DRAM 報價跟著水漲船高。 繼續閱讀..
市況逐步回穩，第二季 NAND Flash 品牌商營收季成長 3.4% |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 09 月 13 日 14:10 |
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受惠於中國智慧型手機品牌的高容量 eMMC／eMCP
