Category Archives: 晶片

三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布,將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片,預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網(IOT)的產品使用上。不過,目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

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中國目標 2020 年晶片自給率達 40%,長江存儲豪言要包其中四分之一

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 12:22 | 分類 晶片 , 會員專區

統籌中國記憶體擘劃的武漢新芯新廠基地在今年 3 月盛大舉行動土,宣告中國本土記憶體發展邁開大步,近期武漢新芯與紫光進一步合體共同建立長江存儲公司,不只紫光董事長趙偉國兼任長江存儲董事長,大基金總經理丁文武更出任副董事長,中國高層對此案重視程度可見一斑,從產能規劃來看,長江存儲在中國晶片自給也佔了重要角色。 繼續閱讀..

軟銀收購安謀 安謀臨時股東會 95% 股東支持通過

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 10:49 | 分類 Apple , Samsung , 平板電腦

2016 年 7 月 18 日日本電信網路巨擘軟銀 (Softbank) 執行長孫正義正式宣布,將以總價 320 億美元的金額收購英國矽智財權公司安謀 (ARM) 。而這項提案,30 日在安謀臨時股東會上受到 95% 股東的支持,正式通過,使得該購併案又再向前推進一步。未來,軟銀將再遞件送交歐盟反壟斷監管單位的審查,之後才算完成相關的法律程序,開始進一步進行兩家公司收購事宜。

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Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。

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美系外資看好記憶體市場需求 調高美光建議價格至每股 20 美元

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 17:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

繼上週日系外資提高記憶體廠美光 (Micron) 自每股 16 元的目標價到每股 20 元之後, 30 日另一家美系外資的最新研究報告也指出,在當前 DRAM 市場價格逐步回穩的情況下,加上美光逐步降低成本、提高每股獲利的轉變,也將美光的目標價由原本的每股 18 元,提高至每股 20 元的價位。

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環球晶圓合併 SunEdison 衝市占 日本企業感到憂心

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 16:43 | 分類 太陽能 , 晶片 , 會員專區

根據 《日本經濟新聞》 的分析報導,日前排名全球第 6 位的台灣環球晶圓宣布以總計 6.83 億美元,收購排在第 4 位的美國 SunEdison Semiconductor 之後,不但其全球市佔率將升至第 3 位,僅次於信越化學工業和 SUMCO 這兩家日本企業。另外,台灣企業希望憑藉構築「美台聯盟」來對抗日本企業以尋求出路,而這也引起日本企業的關心。

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筆電 SSD 搭載率持續攀升,2018 年後有望突破五成

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:40 | 分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,2016 年第三季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約均價,MLC-SSD 季漲幅約 0~0.5%,TLC-SSD 則小跌 0~1%,一年來首次出現價格持平。雖然下半年傳出 SSD 供應鏈供貨吃緊的雜音,今年筆記型電腦 SSD 搭載率仍將一舉突破 30% 水準,2017 年至 2018 年則有望挑戰 50% 大關。 繼續閱讀..

台積電加持與3D NAND 夯,日本設備商訂單衝上 9 年高

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:05 | 分類 晶片 , 零組件

日經新聞 27 日報導,日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復,2016 年度上半年期間(2016 年 4 至 9 月)東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓,較 2015 年度下半年(2015 年 10 月至 2016 年 3 月)增加約 4%,且訂單額創下 9 年半來(2006 年度下半年以來)新高紀錄。 繼續閱讀..

零件良率低、iPhone 7 開賣恐缺貨?傳 A10 訂單少 15%

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 9:11 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

預計今年秋天開賣的蘋果次代 iPhone(以下稱 iPhone 7)盛傳恐僅有小升級,能吸引消費者買單的賣點恐不多。不過即便如此,有意購買 iPhone 7 的消費者仍要手腳快一點,據傳因部分零件良率太低,導致 iPhone 7 初期供應量有限,開賣初期恐陷入缺貨狀態。 繼續閱讀..

中國 NAND 快閃記憶體市場佔全球 1/3,政府積極扶植本土業者

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

相對於舊式 HDD 硬碟的式微,NAND 快閃記憶體及 SSD 固態硬碟的發展就成了儲存市場的當紅炸子雞。不論是在行動設備、個人電腦、或是資料中心等市場上都在快速成長。而目前因為中國已經成為 NAND 快閃記憶體的最大市場,而 SSD 固態硬碟也是成長最快的市場。因此,也吸引了各家中國本土廠商的競相投入。

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Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日前外媒的報導表示,市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示,在全球最大半導體製造商英特爾 (intel) 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 (ARM) ,達成授權代工的生產協議之後,將對國內代工龍頭台積電造成威脅,並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此,根據掌握到的消息,就有外資分析師指出, Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單,最快也要到 2019 年才有機會,時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。

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