Category Archives: 晶片

聯發科 2017 大反攻，傳將連推兩顆 10 奈米產品
作者 |發布日期 2016 年 09 月 27 日 8:30 |
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分類 晶片 , 會員專區

2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」，隨著今年 2 月 MWC 2016 上，聯發科發表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20，另一主打性能的 X 系列傳聞也未曾斷過，如今聯發科終於在中國正式揭曉 X 系列新品 Helio X30，2017 年聯發科處理器將正式進入 10 奈米時代。 繼續閱讀..

歷經南韓電子業十幾年淬煉，日專家越部茂將來台分享產業經驗
作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 晶片 , 自動化 , 零組件

回溯至 2000 年，當時南韓電子業正處於起飛壯大時期，南韓的三星與 LG 等企業，從日本延攬許多技術專家以協助南韓的科技發展，而越部茂就是其中之一。歷經十幾年的淬煉，越部茂熟悉南韓技術發展脈絡，更對技術背後的邏輯思惟有獨到的見解與看法。 繼續閱讀..

《十三五規劃》元年，中國半導體四大產業聚落成形
作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:20 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

2016 年為中國《十三五規劃》啟動元年，目標在 2020 年讓積體電路產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過 20%。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出，中國政府自 2000 年加大推動積體電路產業力度，搭配自貿區的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。 繼續閱讀..

工作徵才透露玄機 輝達將與蘋果再度攜手合作？
作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 10:02 |
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分類 Apple , GPU , 晶片

根據圖形處理器 GPU 大廠輝達 （NVIDIA） 近期在國外徵才網站所發布的 「軟體工程師」 工作資訊顯示，未來該工作的任務將是 「幫助生產下一代革命性的蘋果產品」 。所以，這一項工作的應徵者將要求 「錄取後的人員能夠與蘋果合作」 ，並能夠編寫與 Mac 電腦中圖形相關軟體 「訂定未來格局」 的程式。這些條件就證明了輝達如今將恢復與蘋果合作關係。

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三星 S8 具怪獸等級規格？採 10nm 處理器、支援 VR
作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:15 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子旗艦機種 Galaxy S7 全球熱賣，而於 8 月開賣的 Galaxy Note 7 一開始也傳出銷售佳績，讓市場一度高度期待 Note 7 有望延續 S7 的成功。只不過好景不常，Note 7 接連傳出爆炸事件，也讓三星無奈進行全球大召回措施，期望藉由迅速應對，對爆炸事件進行止血，只是沒想到南韓 Note 7 用戶更換新機後，又傳出電池仍舊出包。 繼續閱讀..

美光執行長再度來台 料併購華亞科案有重大進展
作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 10:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

由於美商記憶體大廠美光 （Micron） 將以每股新台幣 30 元收購台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科全部股權一案，可望在 10 月底之前拍板定案。因此，美光執行長鄧肯（Mark Durcan）於 22 日再次來台，預料將針對南亞科投資美光案進行最後協商。目前，美光合併華亞科只剩下南亞科入股投資美光的條件尚未談定，所以，鄧肯本次來台，預料就是希望加速相關條件的談判，最終使得整個合併案得以順利過關。

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群聯董事會通過重編後財報，潘健成重申當年為策略布局
作者 |發布日期 2016 年 09 月 22 日 9:12 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

群聯董事會 21 日通過應金管會要求重編的過去 7 年半財報，群聯董事長潘健成也發表書面聲明，重申其個人的行為，在當年所踩的紅線，都是為了群聯長期發展所做的策略布局；他也強調，群聯仍會積極參與扶植台灣的新創企業、也樂於主動協助傳統微型企業升級轉型，展現繼續根留台灣的決心。 繼續閱讀..

工研院與 NVIDIA 簽訂合作備忘錄，攜手研發自駕車系統平台
作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

看好未來自駕車的發展趨勢，工研院 21 日宣布攜手 GPU 大廠 NVIDIA  (輝達) 簽署合作備忘錄，未來將結合雙方優勢成為人工智慧發展與應用策略合作夥伴，以將深度學習技術、人工智慧  (AI)  導入自動駕駛車輛與機器人智慧化為優先合作標目標。而針對未來在此計畫下所開發出的相關專利，目前雙方都以當前仍在初步合作階段，尚未對此事進行相關討論為由，沒有做進一步的評論。

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聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工
作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 |
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分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

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