三星電子處理器在中國市場碰壁!據傳中國廠魅族原本準備發布採用三星晶片的新機,可是由於晶片不能全面支援中國電信系統,魅族最後決定放棄,繼續採用聯發科產品。 繼續閱讀..
傳三星晶片在中國吃閉門羹,魅族不採用 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 04 日 16:30 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機 |
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。
