晶圓代工龍頭台積電 16 日在法說會上,總裁魏哲家預估,2019 年半導體業衰退 3%,晶圓代工業則持平,而 2020 年將是半導體強勁成長的一年。預計 2020 年不含記憶體之全球半導體業產值將成長 8%,由於 2019 年的衰退 3%。而晶圓代工產值將成長17%,台積電在7 奈米、5 奈米等先進製程需求的強勁下,本身則是仍會優於產業平均的 17% 數字,將是近來增幅的新高。
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台積電赴美設廠持續評估中,美國擴大制裁華為也有因應策略 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
16 日,晶圓代工龍頭台積電召開法說會,並公布 2019 年第 4 季財報,雖然當季營收再創歷史新高,不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓,而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品,以及美國可能加大制裁中國華為的力道,進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出,美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導,對相關技術門檻的問題,台積電也早已有相關的應變計畫因應。
Cadence 與博通擴大在 5nm 及 7nm 的合作 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2020 年 01 月 16 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 |
在半導體業界重要的 EDA 工具廠,Cadence 今日公布與半導體晶片廠博通合作,針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作到 5nm 製程。 繼續閱讀..
台積電 16 日舉行法說會,陸行之預期連兩季表現都優於市場預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 15 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
本週最關鍵的國內財經大事,莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中,除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外,還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期,2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外,法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應,以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。
今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片,市場關切美國下修供貨華為門檻 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後,晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估,台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過,隨著出貨期越接近高峰的第 3 季,其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。
聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。




