Category Archives: 晶片

OPPO 成立 IC 設計公司自主研發手機晶片,鎖定台灣相關人才挖角

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 國際貿易

就在美中貿易大戰下,美國進一步制裁中國華為,使其無法採購技術源自於美國的零組件,雖然在這項限售令下,使得華為的手機無法使用 Google 旗下 Android 系統的相關應用授權,使得其海外銷售困難重重,但在處理器晶片方面,因為華為本身有完整的麒麟系列處理器,使其不至於造成手機業務的停擺。因此,在看到華為的做法後,其他中國品牌手機商也躍躍欲試。近期,傳出中國品牌手機商 OPPO 也成立相關 IC 設計公司,並直指台灣 IC 設計大廠聯發科進行人才挖角。

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3.5 億美元收購失敗?英特爾將停止 NNP-T 開發,專注 Habana Labs

作者 |發布日期 2020 年 02 月 04 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

去年 12 月 16 日,英特爾宣布以 20 億美元收購 AI 晶片新創公司 Habana Labs,當時就有人猜測這筆收購對 Nervana 意味著什麼。1 月 31 日,深度學習分析師 Karl Freund 推文指出,英特爾將完全停止英特爾 2016 年收購的深度學習晶片新創公司 Nervana 的 NNP-T 產品,轉向 Habana Labs。 繼續閱讀..

聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世,採台積電 12 奈米製程打造

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後,IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外,也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。

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目前中國境內記憶體廠區處於正常運作,武漢肺炎疫情尚未造成供給問題

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成,因此 TrendForce 仍維持 DRAM 與 NAND Flash 合約價第一季小幅上漲的預估。

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英特爾滿意自家 10 奈米製程狀況,2020 年將再推多樣 10 奈米製程產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 12:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理慶龍頭英特爾(Intel)過去幾年在 10 奈米製程技術上的發展不順利,不但讓競爭對手 AMD 有機會超車,還把許多產品的市占率拱手讓出。直到 2019 年英特爾終於正式量產 10 奈米製程。對此,執行長  Swan 日前在接受外媒採訪時表示,10 奈米製程的產能已經連續 5 季成長,這也使得英特爾對自家的 10 奈米製程充滿信心,也將在 2020 年繼續推出 10 奈米製程的新產品。

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晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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【TTA 台灣新創報導】寶寶安全、爸媽安心!雲云科技挾 Cubo 寶寶攝影機成業界王者

作者 |發布日期 2020 年 02 月 01 日 9:24 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 晶片

當前許多新手爸媽常遇到寶寶睡覺過程中會有翻身、趴睡而導致口鼻遭覆蓋的危險情況,但坊間卻沒有任何能主動偵測與通知的安全監控裝置。雲云科技便是由一群新手爸媽、小兒科醫師與 AI 菁英團隊為了開發相關解決方案而成立的新創公司。在匯整了針對新手爸媽多達 8 千份問卷與 158 場深度訪談後,該公司開發出全球第一台能確保寶寶安全並讓爸媽安心的「AI 智慧寶寶攝影機 Cubo」。

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截至 2024 年,全球半導體研發支出將微幅上揚

作者 |發布日期 2020 年 01 月 31 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆年前的法說會,晶圓代工龍頭台積電宣布,2020 年資本支出將達到創新高的 150 億到 160 億美元後,拉抬了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位 IC INSIGHTS 最新調查資料,自 2019 年開始至 2024 年的 5 年期間,全球半導體產業研發費用將比前 5 年(2014~2018 年)小幅提升,自 3.9% 提升至 4.4%。

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