NVIDIA 日前於 GTC China 2019 發表新一代車用處理器 Orin 相關訊息，Orin 確定為 SoC，CPU 採用 ARM Hercules CPU，以及 NVIDIA 下一代 GPU，電晶體數量高達 170 億，AI 運算效能達 200TOPS，相較 Drive AGX Xavier 達 7 倍之多，可廣泛支援自駕車 L2~L5 標準，Orin 預計 2022 年進入量產。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
高通續攻 4G 市場消費者需求，發表 3 款涵括各級領域處理器 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 21 日 18:50 |
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就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際，事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上，使得後續的更新也不會立即停止，因此，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布，推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器，分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1，並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。
英特爾第 2 代 GPU DG-2 將由台積電 7 奈米製程生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 20 日 17:45 |
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日前，處理器龍頭英特爾（intel）才在美國消費性電子展（CES）展示基於 Xe 架構的首代 GPU 晶片 DG-1，宣示將搶進獨立顯卡的市場。不過，在 DG-1 還沒正式在市場上販售之際，市場上就傳出更新一代的 GPU 晶片 DG-2 將由台積電的 7 奈米來打造，而不是由自家目前正在研發的 7 奈米來打造的消息。此消息也符合之前台積電在法說會上所說的，對於英特爾擴大委外代工的可能，台積電目前不評論，但是已經做好準備的情況不謀而合。
台積電「前瞻佈局大賽」公布優勝隊伍，打破只針對重點大學徵才印象 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 20 日 16:40 |
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晶圓代工龍頭台積電 20 日宣布，在國內首次主辦的首屆 「前瞻佈局大賽」，經過為期 4 個月的賽程，兩階段的競賽之後，由元智大學組成的參賽隊伍自決賽中脫穎而出，榮獲首獎，獲頒新台幣 20 萬元獎金。台積電表示，首屆的「前瞻佈局大賽」不但協助台積電發覺國內大專院校高科技人才，為台積電、甚至是國內的半導體產業未來的發展立下基礎，也不諱言指出，其比賽的結果也打破過去大家對台積電用人著重台、清、交、成的既定印象。
NAND Flash 市況好轉，中國長江存儲直接殺入 128 層堆疊開發 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 17 日 15:45 |
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日前，中國記憶體廠商長江存儲確認自主研發的 64 層堆疊 256Gb TLC NAND Flash 已經在 2019 年投入量產，並正在擴充的產能，將儘早達成約產能 10 萬片的規模，並達到計畫總產能每月 30 萬片的目標。如今，長江存儲再宣布下一個階段的技術發展目標，就是將跳過如今業界常見的 96 層，直接投入 128 層 NAND Flash 的研發工作，不過，暫時沒有具體的目標時間表。
台積電 5 奈米製程助攻，蘋果 A14 處理器預計匹敵 MacBook Pro |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 17 日 14:00 |
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晶圓代工龍頭台積電最快 2020 年第 1 季量產全球最新 5 奈米製程後，市場預估，首批客戶蘋果 A14 處理器將會吃下台積電大多數 5 奈米產能。有外媒報導，台積電 5 奈米製程助攻下，再搭載 5G 基頻晶片支援 5G 網路、具備飛時測距強化臉部辨識功能的 2020 年蘋果 iPhone，在強大運算能力的 A14 處理器拉抬下，性能將與蘋果 MacBook Pro 同等級。
