Category Archives: 晶片

成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略
作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 |
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分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..

AMD 股價創新高，處理器缺貨非台積電產能吃緊，是自己評估錯誤
作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導，處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示，晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時，曾出現缺貨現象，原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤，造成需求超乎預期而供不應求，這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃，屆時將不會再缺貨。

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Bosch 投入低成本光達感測器研發，積極落實自駕車科技
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

德國私人科技公司博世 (Bosch) 表示，目前公司正在開發低成本的光達感測器，並將在下週於美國拉斯維加斯的 2020 年消費電子展上展出。而該公司指出，新款低成本光達感應器將可結合公司旗下的的攝像鏡頭和雷達技術，以應用於高速公路和城市之間的長短距離移動使用。

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三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 16:20 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據外電報導，日前行動處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術，並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此，以各項資訊判斷，之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶，而且，預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。

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5G 手機爆發，2020 上半年散熱續旺
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 16:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

2020 年進入 5G 手機元年，供應鏈蓄勢待發準備大展身手，散熱廠商也不例外，儘管去年下半年市場雜音多，無論是熱板供過於求、殺價等問題，但散熱廠商仍在業績上表現亮眼，甚至市場看好，將一路旺到今年上半年，後續散熱產業怎麼觀察？到底誰搶先機呢？ 繼續閱讀..

市場需求及價格回溫，NAND Flash 第 1 季將淡季不淡
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 15:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 筆記型電腦

雖然，2019 年 12 月 31 日南韓記憶體大廠三星的華城廠區跳電情況，影響記憶體市場預計不會太大。但是，隨著近來市場需求量的增加，而且設備裝載容量提升的情況下，使得 NAND Flash 的價格止跌回溫，而且 2020 年第 1 季將呈現淡季不淡的情況。

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集邦：三星跳電預期衝擊小，惟記憶體類股 2 日早盤開始反映
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

針對 2019 年 12 月 31 日南韓三星電子於華城廠區所發生的跳電事件，整體影響到 DRAM、NAND Flash 及 LSI 方面採用 EUV 技術來生產系統半導體的部分，分析機構指出，在跳電時間較短的情況下，雖然影響縮小到可控制的範圍內。但是，其真正的損失數字仍有待三星在進行完產線檢查後進一步公布。不過，相關的市場影響已開始發酵，2 日台股早盤，相關記憶體族群都已有股價表現。

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南韓三星華城廠區驚傳跳電，將影響 DRAM、NAND Flash 及 LSI 部分業務
作者 |發布日期 2020 年 01 月 01 日 12:15 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

就在大家歡喜慶祝 2020 年元旦之際，南韓的半導體產業卻傳來了意外事件！根據外電的報導，南韓半導體廠商三星電子旗下位於華城的工廠發生了跳電事故，影響了 DRAM、NAND Flash，以及採用 EUV 技術的系統半導體生產部分。

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長華電材聯手天正國際，發展 LED 及半導體製造設備市場
作者 |發布日期 2019 年 12 月 31 日 13:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封裝材料及設備製造和代理廠商長華電材 30 日宣布，攜手被動元件後段自動化生產設備廠天正國際，雙方簽署合作協議書，未來將結合雙方在 LED、半導體及被動元件之產業資源、業務與技術等多方優勢，強化自動化生產設備市場之布局，擴大客戶服務範疇，共同進軍被動元件、LED 及半導體檢測設備市場。

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SK 海力士 4D NAND Flash SSD 2020 年即將出貨，將創業界最高容量
作者 |發布日期 2019 年 12 月 31 日 11:15 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

為迎接因 5G 手機的帶動之下，接下來記憶體產業的復甦，滿足市場上的需求，南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 準備發售兩款新的固態硬碟 (SSD)，型號分別為 Gold P31 及 Platinum P31，預計都採用 PCIe 形態，而且都將支援 NVMe。更重要的是，這兩款 SSD 都將採用 SK 海力士之前宣布量產的最新的 128 層堆疊 4D TLC NAND Flash，單顆晶片容量最高可達到 1Tb，整合超過 3,600 億個儲存單元。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器，預計採台積電 16 奈米打造
作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數，不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發 Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統運作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預計最快 2020 下半年問世。

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同欣電併勝麗，陳泰銘：將成全球最大 CMOS 封測廠
作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 9:40 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 財經

泛國巨集團 27 日再出手併購，消費性 CMOS 影像感測器（CIS）封測廠同欣電宣布以換股方式合併車用 CIS 封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示，預期 CMOS 未來二、三年供需相當吃緊，同欣電產能也幾近全滿；而同欣電、勝麗分別是手機、車用 CIS 封測的龍頭廠商，強強聯手組成世界級國家隊後，可望成為除 IDM 廠外，全球最大的 CMOS 封測廠。 繼續閱讀..