為了搶攻在 2030 年之際,能當上非記憶體產品的系統半導體產業龍頭,南韓三星電子不僅砸大錢採購極紫外光刻設備,企圖在晶圓代工市場上超車龍頭台積電。如今,還在客製化 IC 設計領域布局,建立客製化單晶片(SoC)團隊,期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關係。
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三星發表新款 1 億畫素感測器:Galaxy S20 Ultra 同款,進光量翻倍提升 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2020 年 02 月 14 日 11:41 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
三星 12 日發表了 Galaxy S20 系列,其中旗艦機 Galaxy S20 Ultra 更配備 1.08 億畫素的主鏡頭。 繼續閱讀..
NVIDIA 財報讚,盤後漲 5% 直逼歷史高點 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 02 月 14 日 10:45 | 分類 晶片 , 財報 , 財經 |
SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。





