北美半導體設備製造商 1 月出貨金額較去年 12 月滑落，不過仍維持 23.4 億美元水準，年增 22.9%，SEMI 預期，今年設備市場可望回升。 繼續閱讀..
半導體設備 1 月出貨金額增 22.9%，今年可望回升 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 02 月 21 日 12:00 |
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Category Archives: 晶片
韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸，隔離人數擴大至 800 名 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 20 日 14:30 |
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南韓新增 15 例武漢肺炎確診，韓媒指兩例為半導體廠員工 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2020 年 02 月 19 日 19:15 |
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中國武漢肺炎疫情爆發，多個周遭國家都受到該次疫情的波及，而南韓也是其中一。根據南韓南韓中央防疫對策本部稍早舉行例行記者會宣布，截至當地時間 19 日上午 9 點為止，總計新增 15 例武漢肺炎確診病例，其中多達 13 例集中在大邱及慶尚北道地區。而更令人驚訝的是，在這新增加的確診病例中，已經有兩例被確認為南韓某半導體廠的員工，導致目前該半導體廠關閉確診病例曾經活動過的建築物，並且通報隔離該棟大樓的員工。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
2019 年第四季量增抵銷價跌影響，DRAM 產值較前季近持平 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 02 月 18 日 14:30 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查顯示，經過 2019 年近三季的調整，各終端產品的 DRAM 庫存在第四季普遍回歸正常水準，加上 2020 年 DRAM 供給增幅有限，採購端開始提前拉貨。因此，即便在 2019 年第三季的高基期下，第四季 DRAM 供應商的銷售位元出貨量（sales bit）仍上升，由於量增結果，抵銷整體平均報價的下跌，使得第四季 DRAM 營收僅小幅下滑 1.5%，與上季約略持平。
