根據國外科技媒體 《anandtech》 的報導指出,全球晶圓代工大廠 GlobalFoundries (格芯) 於 27 日宣佈,該公司已經完成了 22FDX (22 奈米 FD-SOI)的技術開發,而這項技術未來將投入嵌入式磁阻非易失性記憶體 (eMRAM) 的生產。
Category Archives: 晶片
4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。
聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 |
近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。
Xbox Series X 效能有多強?超越 GeForce RTX 2080 Super,但輸給 RTX 2080 Ti |
| 作者 T客邦|發布日期 2020 年 02 月 27 日 7:45 | 分類 GPU , Xbox |
前幾天微軟新主機 Xbox Series X 釋出一些新消息,大多關於效能表現,且也毫不避諱與彈性極高的電腦平台比較。 繼續閱讀..
高通 5G 平台獲多家客戶採用,聯發科挑戰增 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 02 月 26 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 網通設備 |
美國高通拓展 5G 市場大有斬獲,包括聯想、OPPO、小米、三星、Sony 與 vivo 等多家廠商選擇高通驍龍 865 平台,預計今年推出 5G 終端產品,法人認為,聯發科挑戰恐將增高。 繼續閱讀..
美光股價摔,探 100 日均線!外資:武漢肺炎衝擊記憶體訂單 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 02 月 26 日 14:35 | 分類 記憶體 , 財經 |
受新型冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)肆虐全球,干擾中國供應鏈的影響,美國記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)的投資評等 25 日遭券商連降 2 級,股價應聲下探 100 日移動平均線。 繼續閱讀..
高通線上直播技術大會,力拱 5G 技術發展與未來應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 26 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
中國武漢肺炎疫情肆虐,最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會(MWC)後,許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會,仍是力拱 5G 市場發展,且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫,期待能在 5G 市場持續領先。
AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。



