自 2018 年以來,英特爾處理器先後爆出「幽靈」、「熔斷」、Lazy LP 及 Management Engine 等漏洞,時至今日,英特爾(Intel)似乎還是沒能擺脫漏洞威脅的「魔咒」。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
先進製程還是仰賴台積電,華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
根據國外媒體《wccftech》最新報導,雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片,但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨,台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠,且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面,將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器,華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 |
第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..
比 Frontier 快了 10 倍,AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦 |
| 作者 Evan|發布日期 2020 年 03 月 05 日 12:45 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片 |
AMD 與慧與科技(HPE;Hewlett Packard Enterprise)於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部(Department of Energy,DOE)超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL),運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算(2 exaFLOPS),比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍,預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..



