Category Archives: 技術分析

從 AMD 2022 年財務分析師大會,剖析產品規劃與推進時程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰(Lisa Su)走馬上任後,就開始一步步從谷底慢慢爬出來,直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子,這些歷程,對長期關注於科技產業的筆者與各位來說(當然,也包含 AMD 和競爭者員工與投資人),內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

歐盟 CNDCP 協議有望於 2030 年前嘉惠台灣伺服器 ODMs

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 7:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技政策

歐盟將以 CNDCP 推動主要雲端服務業者於 2030 年前實現資料中心氣候中和,並著手能源效率、清潔能源、水資源管理、循環經濟、循環能量系統與監督治理等面向法規調適;台灣伺服器 ODMs 可望受惠於資料中心循環經濟發展趨勢。

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中國半導體光罩產業發展動態

作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶片

高效能運算和物聯網等終端市場對晶片需求激增,以及光罩製造設備老化,讓業界為光罩供應鏈感到擔憂;同時龍頭晶圓廠製程不斷微縮至 5 奈米、3 奈米,使光罩出現產能排擠效應,台積電等廠商陸續擴大委外釋單,給獨立協力廠商光罩廠創造前所未有的機遇。 繼續閱讀..

印度將投入 300 億美元以革新科技業並建立半導體供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 06 月 27 日 7:30 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

《日本經濟新聞》2022 年 6 月 17 日報導,印度台北協會會長 Gourangalal Das 表示,印度計劃投入 300 億美元革新科技產業、建立半導體供應鏈,並尋求引進 65~28nm 成熟製程,製造印度本土顯示器、消費性電子與汽車搭載的半導體元件,以免受制於人。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 有可能打造出媲美 Apple Silicon 的 x86 處理器嗎?

作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 7:45 | 分類 Apple , 技術分析 , 會員專區

筆者使用 M1 MacBook Air 已超過半年,相信不少人跟筆者一樣,覺得這台鋁製外殼的筆電「用起來很有股手機感」,如不可思議的電池續航力和極佳單執行緒效能表現的「應用程式反應靈敏度」,過去所有經歷過的筆電,包含鍵盤手感爛到爆炸的初代 MacBook 12 吋,和被蘋果前陣子發表 M2 時,自己拿來「借刀殺人、隔山捅英特爾」的 2019 年版 MacBook Air,都沒有如此強烈的感受。 繼續閱讀..

蘋果 WWDC 2022 推出接續互通相機功能,讓 MacBook 調用 iPhone 相機支援視訊

作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 7:30 | 分類 3C周邊 , Apple , iOS

蘋果 WWDC 2022 推出作業系統更新與各新應用功能,接力(Handoff)功能擴展 FaceTime,讓用戶能將通話從 iPhone 無縫切換到 MacBook 等其他蘋果裝置;接續互通相機(Continuity Camera)功能使用 iPhone 相機模組為 MacBook 視訊攝影機,支援視訊通話應用,也能應用於 Mac OS 的各種 App。 繼續閱讀..

Cruise 取得加州首張「自駕車載客收費服務」許可證

作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 7:30 | 分類 交通運輸 , 技術分析 , 會員專區

GM 旗下自動駕駛技術開發公司 Cruise,近日取得加州公共事業委員會(CPUC)頒發首張自駕車載客服務部署許可,Cruise 可在舊金山提供主、副駕駛座皆無人的 Robotaxi 服務,最高速限 30 英里,運行時間為每天早上 10 點至下午 6 點,但大雨、大霧、大雪等不良氣候不提供服務。 繼續閱讀..

NVIDIA 發表 Grace 伺服器參考設計,供應商將於 2023 年推出新品

作者 |發布日期 2022 年 06 月 07 日 7:30 | 分類 伺服器 , 技術分析 , 會員專區

NVIDIA 於 COMPUTEX 2022 發表針對高效能運算(HPC)、機器學習、雲端遊戲與繪圖、數位孿生等 4 種 Grace 伺服器參考設計,並表示伺服器代工廠、品牌商將於 2023 年推出有關產品。此類伺服器乃是基於 NIVIDA 開發的 Grace CPU,採用 ARM v9 架構,旨在滿足資料中心的高效能運算、AI 運算需求。 繼續閱讀..

三鏡頭是 2022 年主流設計,智慧手機相機模組出貨微幅成長

作者 |發布日期 2022 年 06 月 06 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

智慧型手機市場需求從 2021 年底就不如預期,加上因疫情導致物流鏈延長、零組件缺料等因素影響,使庫存水位提高,讓品牌開始在 2022 年第一季進行庫存調整,再加上傳統淡季因素,生產量只有 3.1 億支。預估從 2022 年第二季開始,受到中國市場因疫情封控及俄烏戰火的影響,再加上全球高通膨等經濟問題,將使全年預估的生產數字下修至 13.33 億支,與 2021 年生產規模持平。 繼續閱讀..

競逐碳中和,雲端產業發展商機與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 06 月 03 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 環境科學

IPCC 提出 2025 年「碳達峰」、2030 年「溫室氣體減半」、2050 年「淨零碳排」等時間點,使節能減碳成為近期產官發展核心,現行全球溫室氣體排放量有半數已透過政府立法或政策文件制定碳中和目標,廠商則是採用雲端、AI 數位轉型讓整體業務更環保的技術。

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封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試

在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。

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