2022 年全球創作者筆記型電腦市場出貨量達約 35 萬台,市占規模不足 2022 年全球筆電市場出貨總量 0.2%,然而 PC OEMs 基於創作者筆電高毛利可最佳化財務結構的特點,以及擁有創作者機種產品線可印證打造高階產品的技術能力,維繫品牌高品質形象,因此 OEMs 仍持續推出新創作者機種。
Category Archives: 技術分析
2025 年電動車銷量直衝 3,800 萬輛,台灣車用電子供應鏈可望受惠 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 08 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 |
相較消費性電子需求急速下滑,車輛市場因晶片缺貨造成部分訂單與需求延後至 2023 年,預估 2023 年全球汽車銷量約 8,390 萬輛,年增 3.7% 至 2025 年約 9,100 萬輛。即便總銷售量成長幅度有限,但電動化、先進駕駛、智慧座艙成長空間仍大,預估全球電動車(含油電混和車 HEV、純電動車 BEV、插電混合式電動車 PHEV、氫燃料電池車 FCV)新車銷售量至 2025 年達 3,820 萬輛,占全球汽車銷售約 40%。 繼續閱讀..
回顧歷史夢幻處理器:x86 統治計算機工業界前十年、64 位元與霸權爭奪 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 |
從 1995 年中期到 21 世紀初期的十年,從「x86 本家」英特爾、分庭抗禮的 AMD、眾多如過江之鯽的小廠,屍橫遍野的夢幻處理器,鋪出一條 x86 指令集相容處理器之霸權之路的康莊大道──邁向 64 位元、深入高效能嵌入式系統、「CISC 皮 RISC 骨」的先進核心微架構、鎖定 1,000 美元以下低價電腦市場或筆電的系統單晶片、具大型化快取記憶體的伺服器、終結盲目追逐超高時脈完全轉向高能耗比,都處處可見 x86 指令集相容處理器的屍骸,亦不乏屍骨無存者。
美國提供 28 億美元資助電動車電池在地化製造 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 電動車 |
美國政府宣布提供 28 億美元用於增強美國電動車與電網用的電池製造,共有 20 家企業獲得資金,並於 12 個州建立相關生產設施,類型涵蓋電池關鍵礦產的提取、加工及電池零組件的製造等。
鴻海備齊主流三電動車型,重申垂直整合服務 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 |
鴻海甫舉行鴻海科技日,再發表兩輛電動車分別為 SUV 和 Pick-up,且重申鴻海車用提供垂直整合服務(Contract design and manufacturing service,CDMS),含軟硬體及零組件整合。 繼續閱讀..
汽車供應鏈的挑戰與區域變化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 03 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 |
車用晶片短缺雖有望在 2023 年緩解,但汽車供應鏈的文化已改變,汽車供應鏈長且廣,因此對汽車產業來說供應鏈變更的難度大,但也因此任何事件發生都會影響汽車生產,依照不同零組件特性將有不同策略,概括來說做法包括建立庫存、多供應商、多產地與策略結盟等;其中,多供應商在過去汽車產業較少發生,因車用產品的認證過程耗時也耗資源和成本,若要採取多供應商,預期會從非安全性的零組件開始,對舊供應商來說訂單量恐被稀釋,但對新廠商來說卻是一項機會。 繼續閱讀..
由 IFA 2022 綜觀全球筆電市場次世代產品與技術趨勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 02 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 筆記型電腦 |
目前僅華碩 Zenbook 17 Fold OLED 與聯想 ThinkPad X1 Fold 13.3 吋/16.3 吋三款基於「可撓式超薄燈片」(Flexible OLED,FOLED)顯示面板筆電面世,三星 Galaxy Book Fold 17 與 HP 等品牌廠亦跟進研發摺疊(FOLED)筆電,以期摺疊分支技術成為基於「自由型態顯示技術」(Free-Form Display)的次世代筆電更早取得消費者市場規模的產品。
電動車 800V SiC 高壓平台發展動態 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 01 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 |
800V 高壓快充方案已成為電動車製造商解決充電焦慮與續航焦慮的主流選擇,SiC MOSFET 憑耐高溫、高壓等物理特性,800V 電驅系統主逆變器完全取代 Si IGBT。 繼續閱讀..
2023 年 Chromebook 產品需求恢復疫情前水準 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 31 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 平板電腦 , 技術分析 |
2023 年全球 Chromebook 產品市場出貨量有望恢復至疫情前水準;未來全球 Chromebook 市場需求跌宕起伏,美國等成熟市場、印度與印尼等新興市場將扮演關鍵角色。 繼續閱讀..
經濟變數撼動中國智慧手機市場,蘋果供應鏈南遷 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 27 日 7:30 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機 |
中國身為世界智慧手機生產中心與最大智慧手機市場地位將出現改變,蘋果(Apple)為了分散生產風險而將供應鏈往南布局。 繼續閱讀..
全球量子運算之爭,加速產業/商業化發展 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 |
由於 AI、IoT、車聯網(Vehicle-to-Everything,V2X)、機器人等新興技術的不確定性與快速發展但分散的格局相結合,基於雄厚資金投入、工程實現和軟體控制能力積極開發原型產品,展開激烈競爭。
2022 年全球 AI 晶片市場規模預估達 390 億美元,ASIC 晶片領域成長最快 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 24 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 |
全球數位化、智慧化的浪潮下,物聯網設備不斷擴增,例如工業機器人、AGV/AMR、智慧型手機、智慧音箱、智慧攝影機等,加上自動駕駛、影像辨識、語音語意辨識、運算等技術在各領深化應用催化 AI 晶片與技術市場迅速成長,預期 2022 年全球 AI 晶片市場規模將達到 390 億美元,成長率 18.2%。
2023 年全球筆電市場需求可望重返常態 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 |
基於全球筆記型電腦市場仍處「超量下單」(Overbooking)泡沫修正階段,預期終端產品庫存去化將持續至 2023 上半年,屆時週期性成長動能可望重返市場。 繼續閱讀..
回顧歷史夢幻處理器:Nvidia 和 ATi(AMD)崛起前 3D 繪圖晶片群雄大亂鬥(1990 年代) |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 10 月 19 日 8:30 | 分類 GPU , 半導體 , 技術分析 |
今日無論運算型、專業型、遊戲型或入門型獨立繪圖晶片,幾乎是 Nvidia 與 AMD 兩間大廠的天下,前者從 2011 年底 GeForce 680(GK104) 至今,在獨顯市場建立壓倒性絕對優勢,更遑論 2006 年至今 CUDA(Compute Unified Device Architecture)生態體系與持之以恆的長期投資,讓 Nvidia「霸業」幾乎沒有絲毫遭「挑戰」的可能性。但有點年紀的老骨灰,特別是經歷過消費性 3D 繪圖晶片發展草創期,一定不會忘記 1990 年代百家爭鳴的戰國時代,Nvidia 一開始也出師不利,被大多數人「看沒有」過。



