美國加州 California Air Resources Board（CARB）發布 2022 氣候變遷行動草案（2022 Climate Change Scoping Plan），預計 2045 年或更早達成碳中和，據草案模擬情境，加州 2030 年溫室氣體排放量預估以 1990 年為基礎減少 40%。 繼續閱讀..
Category Archives: 技術分析
2022 年全球高效能運算市場規模上看 397 億美元，美國為最大市場 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 25 日 7:30 |
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近年企業周圍數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節的問題，進而推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升，意味高效能運算應用已從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，讓其訓練與模擬、導航系統等諸多功能得以助力廠商開發先進的汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。2022 年全球高效能運算市場規模有望達到 397 億美元，年增 7.3%。 繼續閱讀..
2022 年智慧型手機面板出貨分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 24 日 7:30 |
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在手機面板市場中，AMOLED 面板仍在成長，a-Si LCD 面板把持低階入門市場需求，LTPS LCD 面板位於兩者之間，空間逐漸被擠壓。 繼續閱讀..
2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 17 日 7:30 |
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2022 年全球智慧型手機處理器持續發展，4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備，其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級，目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選，Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際，各廠商也將相繼推出更具優勢產品，藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..
從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 12 日 7:30 |
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隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化，推動能源綠色低碳發展。
電動車動力電池發展趨勢 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 09 日 7:30 |
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磷酸鐵鋰電池因不需使用稀有金屬、價格低、安全性高而擁有較高性價比，是尋求電動車平價化的方式，加上俄烏戰爭影響下，使鋰三元電池所需使用的鎳價高漲，且在俄羅斯可能遭受國際長期經濟制裁，使電池上游礦產流動遭到限制，預計磷酸鋰鐵電池將逐步提高全球裝機量的比重，然鋰三元電池的續航力仍是其優勢，講求長續航力的車輛仍會使用該類電池技術，這類電池則會持續往降低鈷含量方向發展。 繼續閱讀..
散熱廠商多角經營伺機而動 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 05 日 7:30 |
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5G 應用逐漸成熟落地，算力時代下市場對散熱需求是有增無減，通訊網路、消費電子、智慧家電等多元發展，雲端服務廠商、資料中心持續布局，運算需求提高意味耗能提升，隨之產生的熱能也增加，帶動散熱產品需求，近年新能源產業、車用電子等高功率產業蓬勃發展，散熱產業將持續扮演要角。 繼續閱讀..
多元化 GaN 設計，市場進入高速成長期 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 04 日 7:30 |
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全球電力設備數量與規格不斷提升，帶動功率半導體需求持續成長，且第三類半導體材料導入下，整體市場蓬勃發展；全球氮化鎵（GaN）功率半導體市場規模預計從 2021 年 1.1 億美元成長到 2025 年 13.2 億美元，CAGR 達 86%。因基期較低，GaN 成長幅度為所有應用材料最大。 繼續閱讀..
HPC 高效能運算市場概況與規模 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 29 日 7:30 |
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近年企業周圍的數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節問題，推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升。這意味高效能運算應用從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，使訓練與模擬、導航系統等諸多功能助力企業開發先進汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。 繼續閱讀..
全球智慧型手機組裝市場現況與展望 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 28 日 7:30 |
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智慧型手機與 PC 的代工組裝市場大有不同，部分品牌手機商如三星、OPPO 與 vivo 等未進入智慧手機市場前，即已製造各項 3C 產品，擁有自己的工廠，故切入智慧型手機市場時，產品多採自行設計和組裝生產，部分品牌手機商如蘋果與小米等，從發展初期就將製造組裝外包給代工組裝廠商。 繼續閱讀..
非洲智慧型手機市場成長力道強勁，有望帶動 3 億支智慧型手機需求 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 27 日 7:30 |
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在總體經濟動能延續、基礎建設擴大布建趨勢下，非洲智慧型手機市場有機會複製東南亞國家發展路徑，出現過去幾年泰國、越南與印尼市場榮景。估計至 2025 年，撒哈拉以南非洲地區智慧型手機滲透率有望成長至 40%，北非地區則將成長至 70%；相較滲透率已達 60% 的東南亞地區，非洲地區的後市似乎更值得期待。
中國國產 8 吋晶圓產能與需求開始釋放 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 26 日 7:30 |
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目前中國晶圓製造廠商有 17 家正在擴產，產能已逐步開始釋放，但擴產行列中主要以 12 吋晶圓產能為主，8 吋晶圓產能只有中芯國際（天津）、海辰半導體、紹興中芯、寧波中芯、士蘭微（杭州）與比亞迪 6 家廠商在擴產，從產能來看，新建產能將在 2022 年內陸續得到釋放。 繼續閱讀..
電池管理 IC 市場發展趨勢分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 20 日 7:30 |
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從消費性電子設備性能與續航力提升、智慧製造與智慧家庭應用展開到能源革新等一系列持續且不可逆的發展趨勢中，必將刺激全球充電電池需求，並讓充電電池相關產業有更寬闊的成長空間；其中，最受注目的零組件，即是與充電電池運作密切相關的電池管理 IC，其主要負責電池充電、放電與監控電池狀態，是讓電池能穩定供電的必要元件。
Fabless＋Foundry 模式將於 2020 年代再攀高峰 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 19 日 7:30 |
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1990～2020 年間計有四大趨勢交互作用，共同推動半導體產業高速成長，分別是網路時代降臨、行動運算興起、無線通訊革新與數位化浪潮。當半導體應用領域持續擴張、產品日趨多元、晶片性能不斷躍升之際，無廠半導體廠商與專業晶圓代工廠的分工合作模式也逐漸站穩腳步。 繼續閱讀..
