Category Archives: 技術分析

美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示，過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢，在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後，市占大幅下滑，中國的高階手機市場因而出現空缺，其他非華為中系品牌見狀，開始積極朝高階市場布局，希望填補華為的市場空缺。

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5G Advanced 關鍵應用與大廠動態
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

5G Advanced 關鍵應用聚焦網路節能，非地面網路與 5G Redcap 應用；網路節能方面，Release 18 探討引進各項節能技術，有效減少 5G 網路能源耗損，同時非地面網路部分，擴展低耗能資料傳輸和語音傳輸範圍之餘，亦在 5G NR 基礎上強化衛星與用戶終端設備間的訊號可靠度；5G Advanced 技術能提升 Redcap 低功耗裝置的通訊品質與傳輸速率。 繼續閱讀..

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

2024 年全球低軌衛星商動態發展
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

國際主要衛星商今年加速低軌衛星發射時程，積極發展衛星星系，並與各區域市場大型電信商合作，鎖定各區域市場偏遠地區一般用戶與廠商，陸續推出與終端設備直連的衛星通訊服務；相較之下，中國採專案計畫模式打造衛星星系與衛星通訊服務。

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矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

MWC 2024：IoT 訴諸無縫整合與永續安全，製造、穿戴為兩大核心
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 7:30 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 技術分析

MWC 2024 以 Future First 為年度主題，聚焦 5G、人性化 AI、虛實整合等關鍵議題，物聯網與過去定位相仿，持續扮演重要基礎背景技術。若看到 IoT 較熱門垂直領域，尤以智慧製造與智慧穿戴為廠商展出重點，前者訴諸 5G 賦能、後者強調數據應用。

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MWC 2024：Google 多應用程式加入 AI 功能，全面提升智慧化程度
作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 技術分析

Google 在 MWC 2024 展示一系列新 AI 功能應用，適用手機、汽車及穿戴裝置。手機部分，Google Android 應用程式 Messages 導入先前開發的語言模型 Gemini，可自動生成內容和圖像；專為汽車設計的 Android Auto，能導航螢幕協助車主回覆訊息；Wear OS 則將穿戴裝置加入多種通行證功能，並可透過語音獲得導航服務。 繼續閱讀..