Category Archives: 材料、設備

聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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科林研發盤後跌:先進製程轉弱,中國銷額占比大增

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 9:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(10 月 18 日)盤後公布 2024 會計年度第一季(截至 2023 年 9 月 24 日為止)財報:營收季增 8.6% 至 34.8 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 14.5% 至 6.85 美元。

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迎 AI 高速運算世代!雙鴻美國 OCP 全球高峰會頂尖 3DVC 散熱科技

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 15:16 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 會員專區

雙鴻今日宣布參與美國加州聖荷西舉辦的 OCP Global Summit 2023(OCP 全球高峰會),因應 AI 應用崛起,雙鴻展示最新氣冷技術 3DVC 及 Loop VC 模組,以及整機水冷散熱方案,如水冷板、冷水分配器(CDUs/RPU)等,為雙鴻歷年來最大規模的海外參展。

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富強鑫 9 月營收 3.29 億元!全電式射出成型設備拓新單

作者 |發布日期 2023 年 10 月 13 日 17:27 | 分類 ESG , 會員專區 , 材料、設備

富強鑫今日宣布全電式射出成型業務開拓新訂單,受惠 ESG 永續發展浪潮,帶動全電式塑膠射出成型設備需求更為明確,獲得包括食品包裝、3C 等訂單出貨,帶動來自全電式射出機一體化解決方案,累計今年前三季業績明顯較去年同期成長 116%。

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ASML 台灣啟動菁英獎學金申請計畫,最高實習獎金達 30 萬元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 16:30 | 分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

半導體微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 宣布,2023 年菁英獎學金計畫 (2023 ASML Elite Scholarship) 申請開始起跑,只要是本國國籍,正在攻讀計畫規定「工程學類」或「商業管理」碩士學位的學生,相關成績符合申請標準,就有 8 位學生有機會接受 ASML Mentor導師學生培訓、EF 英語線上課程以及擔任校園大使深入了解產業知識,有機會獲得最高實習獎金新台幣 30 萬元。

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工業現場無紙化,日商愛鷗檢測系統搭 E Ink 彩色電子紙筆記本

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 14:56 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技 12 日宣布與凸版控股株式会社(TOPPAN Holdings Inc.)旗下愛鷗集團(AIOI Systems)合作,在愛鷗智慧設備檢測系統配備彩色電子紙筆記本,提供超低耗電的數位資訊連網方案,系統能將原有紙張表格數位化,減少紙張浪費。

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