Category Archives: 材料、設備

搶攻歐美高階市場！國巨完成施耐德高階工業感測器事業部收購
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:21 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

國巨 2022 年 10 月宣布以現金收購法國施耐德電機高階工業感測器事業部（Telemecanique Sensors），今日宣布雙方在各項整併及交割作業完成後，今年 11 月 1 日正式完成收購，未來將持續聚焦高階利基型領域的營運策略，提升國巨在全球利基型零組件解決方案供應商的市場地位。

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首家綠能環保股掛牌上市！華懋首日大漲 95.58% 可望現賺 6.5 萬元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 11:31 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

華懋今日以每股承銷價 68 元掛牌上市，首日上演蜜月行情，早盤以 114 元開出，上漲 46 元，漲幅 67.64%，股價一度衝高至 133元，大漲 65 元，漲幅 95.58%，代表中籤者可望現賺 6.5 萬元，為台股資本市場綠能環保類股再添新生力軍。

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台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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中國客戶加速投資，晶片設備商 TEL 調高 WFE 預估
作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 9:07 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

中國客戶加速投資，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL、Tokyo Electron Limited）調高今年（2023年）全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）市場規模預估，且上修今年度財測，其中上季（7-9 月）中國市場占 TEL 整體營收比重首度衝破四成大關。

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三率三升！動力第三季每股賺 1.28 元、客戶訂單需求穩健成長
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 17:42 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

動力科技今日公布第三季合併營收 4.05 億元，年增 61.20％，受惠訂單出貨增溫，助力整體產能稼動率站穩一定水準之上，同時在合理費用管控，挹注動力本業獲利能力提振。動力表示，由於下半年國內、外電競賽事起跑，以及主流中階顯卡供應缺口緩解，帶動電競產業客戶提高下單需求。

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中國長假與供應鏈調整！國巨 10 月營收年減 7.6%
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 18:42 |
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分類 中國觀察 , 會員專區 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日公布 10 月自結合併淨營收 90.62 億元，月減 4.2%，年減 7.6%，主要是中國廠區當月的工作天數因十一長假而減少所致，而且供應鏈的庫存及終端需求仍在持續調整中，後續將會密切關注市場狀況，審慎應對業績及營運展望。

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