日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。 繼續閱讀..
TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備,或供應台積電 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
電池技術更新加速,太陽能 N 型電池擴產需求湧現 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:37 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件 | edit |
由於 N 型電池具備更高轉換效率,2022 年以性價比更具優勢的 TOPCon 電池為代表的 N 型電池技術加速擴張,帶動多數太陽能相關業者加入競爭。目前 PERC 電池技術(生產 P 型電池)是市場主流,但大規模 N 型電池產能逐步實現,2~3 年內大量 PERC 電池技術產能或有淘汰風險。TrendForce 觀察,隨著 N 型電池片產能的逐漸釋放,相關高品質矽料、矽片需求或將呈現階段性短缺的態勢,亦將支撐價格與 P 型矽料、矽片拉開價差。 繼續閱讀..
