Category Archives: 材料、設備

台積電已購 High-NA 設備！法人看好 ASML 長期趨勢，兩檔台股受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報，浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期，公司維持今、明年看法，但第三季展望低於預期，評級中立。法人認為，雖然 ASML 短期動能疲弱，但長期可趕上，建議關注帆宣和家登兩檔股票，目標價分別為 195 元和 453 元，以及公準。 繼續閱讀..

ASML 先進設備訂單大幅增加，外資估台積電 EUV 產品線需求強勁
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

路透社報導稱，半導體設備龍頭 ASML 預期在公布第二季營收時，將公布大量新訂單，因為客戶擴大產能，以滿足 AI 晶片需求暴增。此外，中國企業能否繼續大量購買生產電動車晶片的舊一代設備，也是西方政策制定者所關注的問題。 繼續閱讀..

ASML 第二季營收略優於預期，對全年展望維持不變
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元，淨收入 (net income) 為 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測，預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間，毛利率預估約 50% 至 51%。

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水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

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AI 伺服器、AI 筆電硬體升級帶動高容值 MLCC 需求，推升供應商平均售價
作者 |發布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

TrendForce 最新研究顯示，上半年 AI 伺服器訂單需求穩健增長，下半年輝達 Blackwell GB200 伺服器及 WoA AI 賦能筆電，第三季陸續進入量產出貨階段，推升 ODMs 備貨動能逐月增溫，可望帶動高容值 MLCC 出貨攀升，推升 MLCC 平均售價（ASP）。

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