Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

日月光投控頒獎 2023 最佳供應商,聚焦四大策略以永續發展

作者 |發布日期 2024 年 06 月 15 日 8:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光投控日前舉行「2023 最佳供應商頒獎典禮」,子公司日月光、矽品、環電連袂出席,感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴,包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約 110 家,場面隆重盛大。

繼續閱讀..

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV,能否商業化關鍵就是成本

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵,ASML 有序執行藍圖,首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV,去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實,年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代,ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV,尋找合適解決方案。

繼續閱讀..

要打破限制了嗎?芯華章開發出華為鯤鵬生態系 EDA 工具

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

中國晶片設計產業挑戰之一,就是缺乏先進國產電子設計自動化(EDA)工具。由於美國的出口管制,包括 Cadence 和 Synopsys 等供應商都無法提供晶片設計軟體,中國本身也沒有國產晶片設計軟體 EDA 工具可用,造成一定壓力。但事態似乎有了變化,芯華章推出第一款中國國產處理器運行的 EDA 軟體,有機會打破限制。

繼續閱讀..

黃仁勳:除非有必要,不會找員工一對一開會!連馬斯克也認同

作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,2024 年 3 月,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳在史丹佛大學演講時表示,除非有特別的需要,黃仁勳不會安排他們進行一對一的會議。而這樣的管理方式,特斯拉執行長馬斯克 (ElonMusk) 也認同。

繼續閱讀..

日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料,幫助先進封裝技術推進

作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外媒報導,日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由於相較於有機基板,玻璃基板更為堅固,而且表面更為光滑,更便於承載超精細電路的情況,預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

繼續閱讀..