Author Archives: Atkinson

繼續緊咬台積電，三星德州泰勒廠製程提升至 2 奈米

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit

韓國媒體 Etnews 報導，三星考慮將美國德州泰勒市晶圓廠製程，從 4 奈米改成 2 奈米，以與台積電美國廠和英特爾競爭。消息人士稱，三星最快第三季最後決定。

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祥碩股東會通過每股配發 20 元現金股利，新增一名獨立董事

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 21:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit

高速傳輸 IC 廠祥碩科技召開股東會，會中通過每股配發 20 元現金股利案，並順利完成增選獨立董事一名。新任獨立董事金聯舫博士擁有美國哥倫比亞大學核子工程暨應用物理博士學位，曾任台積電全球業務暨服務資深副總經理、IBM 微電子事業部全球業務暨服務副總裁，具備半導體產業與全球市場暨行銷業務之專業背景，將增進董事會成員多元化與專業性。

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風險投報率持續看漲，高盛力挺台積電目標價 1,160 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 21:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

日前才因為台積電準備調漲對 GPU 大廠輝達的代工價，加上輝達方面也不反對的情況下，已經給台積電「買進」投資評等的外資高盛，現在更進一步力挺，認為成長的風險投報率提升台積電成長前景，外且也普遍看好台積電發展，所以力挺台積電目標價一舉來到每股新台幣 1.160 元的新高價位。

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蔡司深耕台灣十年投資百億，人才培育三年成長三倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 20:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備 | edit

隨著最大客戶台積電在台灣的擴廠不斷，來自德國的光學技術大廠蔡司 (ZEISS) 宣布位於新竹科學園區、斥資 3 億多元打造的首座台灣創新中心正式落成，第一階段將引進電子、光學與 3D X-ray 顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智慧（AI）與獨家關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。

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慧榮宣布擴大經營團隊，布局 AI 創新技術及全球業務

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 11:10 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

NAND Flash 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 今日宣布，擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理，以及 Tom Sepenzis 為投資人關係 (IR) 資深協理。

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AMD 可配置多晶片 GPU 專利最佳化設計，可選多種模式

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 10:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

隨著晶片設計越來越複雜，以及先進製程的價格越來越高，不少晶片公司開始重視多晶片設計，以解決單晶片設計的局限性，AMD 便是其中之一。目前 AMD 已經在其 CPU 和 GPU 上採用了多晶片設計，而且很早便明確了這是未來的發展方向。

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鎧俠終結連六季虧損停止減產，利用率恢復至 100%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit

2022 年底各大 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體製造商先後選擇減產，以量制價遏制價格下跌，彌補虧損缺口。經過一段時間努力，2023 年末初見成效，結束長時間供過於求、消化庫存局面。2024 年後，DRAM 和 NAND Flash 漲價趨勢持續，廠商幾乎都回到減產前水準。

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輝達、AMD 訂單落落長，台積電 3 奈米與先進封裝漲價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電正準備提高 3 奈米製程價格，因供不應求，採此製程的公司蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等都傾向給台積電代工，需求大大超過供給，只能漲價因應需求。

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聯發科子公司達發科技認購九暘私募，持股達 29.3% 成最大股東

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

聯發科集團旗下子公司達發科技董事會決議，通過認購九暘私募普通股，交易達 2,756 萬 3,800 股，每股價格 70.12 元，交易總金額為 19.3 億元，達發持股九暘升至 29.3%，躍升為最大股東。

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樺漢結合日商夏普拓展海外市場，瞄準智慧商業領域發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 18:00 | 分類 公司治理 , 財經 , 零組件 | edit

鴻海集團中工業電腦大廠樺漢科技與日商夏普 (SHARP) 於 17 日雙方簽訂戰略合作備忘錄 (MOU)，將攜手合作開拓海外市場，整合雙方在產品技術、品牌通路、地域性銷售服務、客戶資源等，並優先鎖定聚焦在包括台灣、日本、東南亞等亞太地區市場，開創新商業模式，齊步搶攻智慧零售、新能源、智慧建築領域之 IT/OT Service、ESG、AIoT 市場龐大商機，共創雙贏之局面。

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投資台灣再一家！英飛凌斥資 12 億元建立台灣研發中心

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

英飛凌表示，汽車產業正走在典範轉移期，除了朝向電動化的方向轉型，汽車也將變得更加智慧化，讓駕駛及搭乘體驗變得更加安全、便利及舒適，也為汽車產業帶來多方創新的機會。著眼於汽車產業的發展趨勢以及台灣資通訊產業的實力，英飛凌今日宣布「英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫」。

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全球已投資國家僅 10% 進第三階段，思科台灣數位加速計畫 3.0 起動

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 網路 | edit

國際網路暨資安大廠思科（cisco）宣布投資台灣數位加速計畫（Taiwan Digital Acceleration，TDA）3.0，加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA 計畫 3.0 與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和 AI 驅動的智慧轉型。

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為何僅三大廠能進軍 HBM 領域？五大關鍵限制進入門檻

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

人工智慧 (AI) 晶片中不可或缺的高頻寬記憶體 (HBM)，生產難點有哪些，為什麼迄今只有三大廠有能力跨入，外媒做了綜合性分析。

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黃仁勳：沒有客戶的市場沒有競爭對手，輝達專注未開發領域

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 9:40 | 分類 GPU , 半導體 , 名人談 | edit

輝達 (NVIDIA) 創辦人兼執行長黃仁勳於上週加州理工學院畢業典禮，鼓勵加州理工學院的畢業生以奉獻精神和韌性追求技能，並將挫折視為新機會。

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英特爾面臨代工虧損集體訴訟，Pat Gelsinger 職位岌岌可危？

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 9:10 | 分類 人力資源 , 半導體 , 財經 | edit

處理器大廠英特爾 (Intel) 面臨集體訴訟，被控 2024 年 1 月報告 2023 年業績時，沒有正確披露製造部門虧損。官司由 Levi & Korsinsky 律師事務所發起，呼籲英特爾投資者加入此集體訴訟。前外資分析師陸行之表示，執行長 Pat Gelsinger 職位岌岌可危。

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