日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進

作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 | 分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。